[发明专利]一种超小型方块式整流桥粘胶装配机

说明书

技术领域

本发明涉及一种装配机，具体地说是一种超小型方块式整流桥粘胶装配机。

背景技术

整流桥粘胶装配机是用于将晶粒与芯片接在一起的装置，目前市场上同类产品使用焊片、晶粒装填工艺，需要用吸盘吸取焊片和晶粒，再用吸笔转移到引线框架上，效率较低。现有的整流桥粘胶装配机不能使点胶针盘到达底座上的任意方位，从而使晶粒与芯片的焊接工序只能为：吸下层焊片、吸晶粒、吸上层焊片、进炉预焊放框架、装预焊好芯片、进炉焊接，非常复杂。

发明内容

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种超小型方块式整流桥粘胶装配机，包括底座，底座的上侧平行设置两个下滑轨，下滑轨上安装滑块，滑块一侧安装第二螺母，下滑轨的端部安装第二步进电机,第二步进电机的输出轴上安装第二丝杆，第二丝杆与第二螺母配合，滑块上安装支架，支架上安装上滑轨，上滑轨中部套有固定套，固定套一侧安装第一螺母，上滑轨的一端安装第一步进电机，第一步进电机的输出轴安装第一丝杆，第一丝杆与第一螺母配合。固定套下部安装推杆电机，推杆电机的推拉杆端部安装点胶针盘，点胶针盘的下表面安装数个可伸缩探针，底座的一侧安装控制装置。

为了进一步实现本发明的目的，还可以采用以下技术方案：所述控制装置包括工控仪和工控仪底座，机箱的一侧开设开口，机箱上位于开口两侧分别设置导轨，导轨距开口较远的一端与机箱内壁连接，导轨与机箱之间安装工控仪底座，工控仪底座在导轨上滑动，工控仪底座的高度大于开口的高度，工控仪底座朝向开口一侧设置工控仪，机箱外部位于开口一侧设置固定架，固定架朝向开口一侧设置数个定位槽，工控仪底座朝向定位槽一侧设置固定壳，固定壳内部设置定位块，定位块的端部与定位槽配合,定位块的侧边设置控制钮，定位槽上位于控制钮一侧设置透槽，控制钮与透槽配合。所述定位块在定位槽内一侧设置固定柱，定位槽位于固定柱一侧连接弹簧的一端，弹簧的另一端与定位块接触，弹簧位于固定柱的外周，弹簧始终给定位块一个向外的推力。

本发明的优点在于：本发明的第二步进电机通过第二丝杆与第二螺母的配合时滑块可以沿下滑轨方向移动，第一步进电机通过第一丝杆与第一螺母使固定套可以沿上滑轨方向滑动，从而使点胶针盘可以到达底座上的任意方位，使晶粒与芯片的焊接工艺改进为摆放下框架、晶粒粘锡膏、摆放上框架、进炉焊接，工序较为简单。本发明的推杆电机可以带动点胶针盘上升和下降，使点胶针盘可以实现粘锡膏、粘晶粒灯工序。本发明的点胶针盘可以粘取锡膏和粘取晶粒。本发明的工控仪可以随着工控仪底座的上下移动而移动，由于工控仪底座的高度大于开口的高度，在控制器上下移动的过程中不会显露出机箱的内部，避免了异物进入到机箱的内部。固定架的定位槽与定位块配合可以使控制器和控制器底座固定在合适的位置，控制钮由透槽伸出，使操作人员可以通过拨动控制钮控制定位块的开启和关闭。本发明的工控仪可以控制第一步进电机、第二步进电机、推杆电机的工作。本发明还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的A向视图；

图3为图1的Ⅰ部放大结构示意图；

图4为图3的Ⅱ部放大结构示意图；

图5为图1的Ⅲ部放大图。

标注说明：1第一步进电机 2上滑轨 3第一丝杆 4固定套 5第一螺母 6推杆电机 7点胶针盘 8支架 9第二螺母 10第二丝杆 11下滑轨 12滑块 13锡膏盘 14固定壳 15透槽 16晶粒盘 17定位盘 18导轨 19控制器底座 20开口 21控制器 22固定架 23固定槽 24定位块 25控制钮 26固定柱 27弹簧 28底座 29机箱 30可伸缩探针 31第二步进电机。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。