[发明专利]真空处理装置有效
申请号: | 201410408799.8 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104810305B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 佐藤浩平;牧野昭孝;田中一海;属优作 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 | ||
1.一种真空处理装置,其特征在于,
所述真空处理装置具有至少一个真空搬运室和至少一个真空处理室,该真空处理室以在该一个真空搬运室与一个真空处理室之间夹着内部配置有被处理物的搬运路径的阀室的方式与一个所述真空搬运室连结,
一个所述真空处理室具备:
具有排气开口的基板;
下部容器,其配置在所述基板之上,且水平剖面的内壁呈圆形;
试料台单元,其配置在所述下部容器之上,且具有载置所述被处理物的试料台、以包围该试料台的外周侧的方式配置的环状的试料台基座、以及将该试料台基座与所述试料台之间连接且相对于所述试料台的中心轴线呈轴对称地配置而支承所述试料台的支承梁;以及
上部容器,其配置在所述试料台单元之上,且水平剖面的内壁呈圆形,
所述排气开口配置在所述试料台的正下方,所述阀室与所述上部容器的外壁气密地连接,
所述真空处理装置还具备:
密封构件,其夹在所述基板、所述下部容器、具有环状的试料台基座以及上部容器各自之间而配置,且对所述真空处理室的内部与外部之间进行气密地封固;以及
移动单元,其在所述试料台基座的外侧与所述试料台基座连接地配置,且使包括该试料台基座的所述试料台单元能够相对于所述下部容器而向上方移动,并且能够在该下部容器的上方的区域的外侧沿水平方向移动至远离所述阀室的位置。
2.根据权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于,
所述移动单元构成为,在将所述试料台单元从所述下部容器拉开距离而向上方抬起之后,能够使所述试料台单元绕其轴沿水平方向回旋而移动。
3.根据权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于,
所述移动单元构成为,在将所述试料台单元从所述下部容器拉开距离而向上方抬起之后,能够使所述试料台单元沿水平方向直线移动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,
所述真空搬运室具有供在所述真空搬运室与所述真空处理室之间搬运所述被处理物的第一开口部与对所述第一开口部进行开闭的第一闸阀,
所述真空处理室的所述上部容器具有供在所述真空处理室与所述真空搬运室之间搬运所述被处理物的第二开口部,
所述阀室连接所述第一开口部与所述第二开口部,且具有对所述第二开口部进行开闭的第二闸阀。
5.根据权利要求4所述的真空处理装置,其特征在于,
在维护所述真空处理装置时,将所述第一闸阀设为关闭状态,将所述第二闸阀设为打开状态。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,
在邻接的两个所述真空处理室各自的周围,具有包括这两个真空处理室之间所夹着的空间的作业者用的作业空间,
两个所述真空处理室中的一个所述移动单元配置在邻接的所述真空处理室之间的所述作业空间与环状的所述试料台基座之间且相对于所述阀室而比该试料台基座的中心更远的位置,所述试料台单元具有绕其回旋而移动的轴。
7.根据权利要求6所述的真空处理装置,其特征在于,
两个所述真空处理室中的一个真空处理室的所述移动单元构成为,使环状的所述试料台基座绕所述轴回旋而从上方观察能够移动至所述作业空间。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,
在维护所述真空处理装置时,更换所述上部容器以及所述下部容器。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,
所述下部容器在内部具有以覆盖所述下部容器内表面的方式配置的罩,
在维护所述真空处理装置时,更换所述下部容器的罩以及所述上部容器。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,
所述基板的排气开口在所述真空处理装置的运转期间设为打开状态,在维护所述真空处理装置时设为关闭状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造