[发明专利]铜带清洗装置在审
申请号: | 201410407740.7 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104226627A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 周荣和 | 申请(专利权)人: | 无锡一名精密铜带有限公司 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
技术领域
本发明涉及清洗装置领域,特别是涉及一种铜带清洗装置。
背景技术
焊带应用广泛,焊带生产主要包括铜带清洗和铜带镀锡两个步骤。目前,铜带清洗和铜带镀锡分开进行,用专用的清洗装置对铜带进行清洗,然后进行铜带收卷,再在镀锡时放料镀锡。清洗的铜带要进行收卷和重新放料,经过多次牵引,张力控制不一,物理性能会变差,容易拉断,废料较多,且周转过程容易中的氧化。因此,有必要对现有技术中的铜带清洗涂锡设备新型结构改进。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种铜带清洗装置,能够提高清洗效率,结构简单,不会损坏铜带,安全可靠。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种铜带清洗装置,其特征在于,包括:送料部、清洗部和收料部,所述送料部置有铜带,所述清洗部包括清洗槽,所述清洗槽内设置有清洗液,所述清洗槽上依次配合安装有导辊和下压轮,所述收料部包括进料装置和卷料装置,所述铜带依次与导辊、下压轮穿过清洗槽,并且依次与进料装置和卷料装置相连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述送料部包括支架和放料卷辊,所述铜带配合设置在放料卷辊上。
在本发明一个较佳实施例中,所述下压轮包括转动轴,所述转动轴上配合安装有转动支架,所述转动支架上安装有轮体。
在本发明一个较佳实施例中,所述进料装置包括进料辊,所述进料辊与铜带相连接,所述铜带通过进料辊进入卷料装置中。
在本发明一个较佳实施例中,所述清洗槽的横截面呈长方形,所述导辊设置在清洗槽的左侧并且与送料部相接近,所述下压轮设置在清洗槽的中部。
本发明的有益效果是:本发明带清洗装置,能够提高清洗效率,结构简单,不会损坏铜带,安全可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明铜带清洗装置一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、送料部,2、清洗部,3、收料部,4、铜带,5、清洗槽,6、导辊,7、下压轮,8、进料装置,9、卷料装置,10、支架,11、放料卷辊,12、转动轴,13、转动支架,14、轮体,15、进料辊。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,一种铜带清洗装置,包括:送料部1、清洗部2和收料部3,所述送料部置有铜带4,所述清洗部2包括清洗槽5,所述清洗槽5内设置有清洗液,所述清洗槽5上依次配合安装有导辊6和下压轮7,所述收料部3包括进料装置8和卷料装置9,所述铜带4依次与导辊6、下压轮7穿过清洗槽5,并且依次与进料装置8和卷料装置9相连接。
另外,所述送料部1包括支架10和放料卷辊11,所述铜带4配合设置在放料卷辊11上,放料光棍11将铜带送入到清洗槽5中进行清洗。
另外,所述下压轮7包括转动轴12,所述转动轴12上配合安装有转动支架13,所述转动支架13上安装有轮体14,导辊6和下压轮7保证铜带张力,确保铜带不会被损坏。
另外,所述进料装置8包括进料辊15,所述进料辊15与铜带4相连接,所述铜带4通过进料辊15进入卷料装置9中,卷料装置9将清洗完成的铜带4收卷。
另外,所述清洗槽5的横截面呈长方形,所述导辊6设置在清洗槽5的左侧并且与送料部1相接近,所述下压轮13设置在清洗槽5的中部。
本发明具体工作原理如下:铜带4通过送料辊11送到清洗槽5中,铜带4依次通过导辊6和下压轮7,保证铜带4在清洗槽5内部的清洗液中全部清洗,通过清洗槽5清洗完成的铜带4由进料辊15拉出,然后在送入到卷料装置9将铜带卷起,完成铜带的清洗过程。
区别于现有技术,本发明带清洗装置,能够提高清洗效率,结构简单,不会损坏铜带,安全可靠。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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