[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供一种加工装置，其能够以三维方式验证对被加工物实施了加工后的加工状态。加工装置具有：被加工物保持单元，其保持被加工物；加工单元，其对保持在被加工物保持单元的被加工物实施加工；加工进给单元，其使被加工物保持单元和加工单元在加工进给方向(X轴方向)上进行加工进给；三维摄像机构，其在X轴方向、与X轴方向正交的Y轴方向、与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上以三维方式对保持在被加工物保持单元上的被加工物进行拍摄，并输出拍摄到的图像信号；处理单元，其根据从三维摄像机构输出的图像信号生成三维图像；以及输出单元，其输出由处理单元生成的三维图像。

技术领域

本发明涉及用于对晶片等的被加工物实施规定的加工的激光加工装置、切削装置、磨削装置等的加工装置。

背景技术

在半导体器件制造过程中，由呈格子状排列在大致圆板形状的晶片的正面的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域内形成IC、LSI等的器件。然后，在对晶片的背面进行磨削来形成为规定的厚度之后，沿着分割预定线切断，从而分割出形成有器件的区域来制造一个个器件。

对晶片的背面进行磨削的磨削装置具有以下等部分：卡盘工作台，其保持晶片；磨削单元，其具有对由该卡盘工作台保持的晶片进行磨削的磨削轮；以及厚度计测单元，其计测晶片的厚度(例如，参照专利文献1)。

并且，沿着上述的晶片的分割预定线的分割是使用切削装置或激光加工装置来进行的。切削装置具有以下等部分：卡盘工作台，其保持晶片；切削单元，其具有对由该卡盘工作台保持的晶片进行切削的切削轮；以及摄像单元，其检测由卡盘工作台保持的晶片上形成的分割预定线(例如，参照专利文献2)。

并且，激光加工装置具有以下等部分：卡盘工作台，其保持晶片；激光光线照射单元，其对由该卡盘工作台保持的晶片照射激光光线；以及摄像单元，其检测由卡盘工作台保持的晶片上形成的分割预定线(例如，参照专利文献3)。

然后，在切削装置或激光加工装置中，可以通过利用摄像单元对切削槽或激光加工槽进行拍摄来检测切削槽或激光加工槽的状态，调整加工条件(例如，参照专利文献4)。

【专利文献1】日本特开2002－319559号公报

【专利文献2】日本特开平7－45556号公报

【专利文献3】日本特开2008－12566号公报

【专利文献4】日本特开平5－326700号公报

然而，由摄像单元拍摄的图像是二维图像，存在的问题是，不能够检测切削槽的深度和截面形状、激光加工槽的深度、截面形状和碎屑的状态等，不能够根据三维加工调整加工条件。

并且，由于由摄像单元拍摄的图像是二维图像，因此存在的问题是在磨削装置中不能够验证磨削痕的凹凸状态。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而作成的，本发明的主要技术课题是提供一种可以三维验证对被加工物实施了加工的加工状态的加工装置。

为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供了一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：被加工物保持单元，其具有保持被加工物的保持面；加工单元，其对保持在该被加工物保持单元上的被加工物实施加工；加工进给单元，其使该被加工物保持单元和该加工单元在加工进给方向(X轴方向)上进行加工进给；三维摄像机构，其在X轴方向、与X轴方向正交的Y轴方向、与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上以三维方式对保持在该被加工物保持单元的保持面上的被加工物进行拍摄，输出拍摄到的图像信号；处理单元，其根据从该三维摄像机构输出的图像信号生成三维图像；以及输出单元，其输出由该处理单元生成的三维图像。