[发明专利]一种LED全周光光源及其制作方法

说明书

技术领域

 本发明涉及LED灯源领域，尤指一种LED全周光光源及其制作方法。

背景技术

传统灯泡的耗电高，已不符节约能源的要求，且对于环保所产生的问题也日益严重，因此，现阶段则发展发光二极管(LED) 的照明技术代替传统灯泡，以达成节约能源以及解决环保问题的目的。

通常，LED灯源是将LED芯片放置在基板预定的放置位置上，芯片放置前先在放置的位子点上固晶胶，并在150℃-180℃高温下烘烤至少60分钟，使LED芯片固定在基板上；然后焊进行线工序，将金线一端焊接在芯片的P、N极上，另一端焊接在基板上；再使用环氧树脂或矽胶进行封装并在150℃高温下烘烤至少4小时；之后利用环氧树脂将上述固化有LED芯片的金属基板与散热器连接，再将整个电路板用螺丝固定于更大的散热器上。

此LED灯源存在以下缺点：1.生产组装工艺繁琐，时间长，且灯源的结构复杂，不利于批量生产；2.基板受限于电路板平面设计影响，局限了LED 灯具的形状规格，使LED 灯具的形状规格单一，发光面的空间较小；3.LED芯片的封装都需要提供对应LED芯片放置的基板，增加成本，且阻挡了部分光源。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种结构简单、生产组装简便、成本低廉、发光面广并可随意设置不同形状的LED全周光光源及其制作方法，其能有效地解决现有LED光源中结构复杂、生产组装工序繁琐、生产成本高的问题。

为实现上述目，本发明采用的技术方案是：一种LED全周光光源，包括：一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。

 其中，所述LED芯片和引线通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。

一种LED全周光光源的制作方法，包括以下步骤：

 A.放置芯片，提供一种芯片黏板、定芯机；所述芯片黏板表面贴有局部黏性胶带并固定在所述定芯机的一侧，所述定芯机设有机械手；所述定芯机通过机械手将LED芯片放置在所述芯片黏板表面的局部黏性胶带的局部黏性部位；

B.制作混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶衬板，提供一种衬板模，所述衬板模由透光性材料制成，所述透光性材料包括PP、PE、矽胶或玻璃，所述衬板模设有衬板槽和引线槽，将所述衬板模固定并紧贴在所述芯片黏板上，然后将引线放置在所述引线槽上，其中衬板槽与粘黏在芯片黏板上的LED芯片相对应，利用机械手将混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶灌注在所述衬板槽内，再用UV固化机将所述混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶光固化，使所述LED芯片嵌入在所述混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶内；

C.连通芯片，使用真空镀膜机将导电材料镀覆在步骤B中的各相邻LED芯片的P、N极上和引线上，再将所述导电材料固化，使LED芯片和引线电性连接；

D.封装，提供一种封装模，所述封装模由透光性材料制成，所述透光性材料包括PP、PE、矽胶或玻璃，所述封装模设有封装槽，将封装模固定并紧贴在步骤B 中的衬板模上，所述封装槽对应在所述衬板孔上，使用机械手将混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶灌注在所述封装槽内，再用UV固化机将所述混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶光固化，形成半成品，再将所述衬板模、封装模拆分；

E.将步骤D中的半成品固定在模架上，使用激光切割机依据实际设定形状进行切割分离即为成品。

 其中，步骤C中，LED芯片和所述引线还可以通过导电胶或焊线的方式电性连接。

其中，步骤B中，所述衬板模至少有一个衬板槽。

其中，步骤D中，所述封装模至少有一个封装槽。

其中，步骤B、D中，UV固化机的固化时间为1-100秒。

其中，步骤B、D中，混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶的导光导热填料包括纳米或微米级的氧化铝,氧化镁,氧化锌,氧化钇,氧化硅,玻璃粉末中的一种或多种。

    本发明的有益效果在于： 

1.灯源结构非常简单，有利于大批量化的生产；

2.直接利用混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶作为衬板和封装层，具有较好的导热导光性，可以代替基板的使用，节省了成本；