[发明专利]一种含锗、铪的铝硅无缝药芯焊丝及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410402842.X 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN104191111A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 黄俊兰;龙伟民;朱坤;鲍丽;钟素娟;李永;齐剑钊;王洋;刘洁;于奇 申请(专利权)人: 郑州机械研究所
主分类号: B23K35/368 分类号: B23K35/368
代理公司: 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 代理人: 王霞
地址: 450000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 无缝 焊丝 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及铝合金钎焊材料,尤其是涉及一种含锗、铪的铝硅无缝药芯焊丝,本发明还涉及该焊丝的制备方法。 

背景技术

铝及铝合金具有密度小、电导率好、抗腐蚀性能好等优点,在近代工业中尤其是在航空、汽车、国防军事领域中具有极其重要的应用价值和广阔的应用前景。 

铝硅无缝药芯焊丝是铝及铝合金钎焊连接的最新技术成果。随着铝及铝合金钎焊的自动化发展、无腐蚀免清洗钎焊技术的提倡以及以铝代铜技术的逐步深入,市场对铝硅无缝药芯焊丝的需求越来越大。 

由于目前的铝硅无缝药芯焊丝在制备技术和性能方面均存在不足,严重限制了铝硅无缝药芯焊丝的应用: 

在制备技术方面,不管采用粉末冶金法还是铸造法来制备铝硅无缝药芯焊丝,都要用到热挤压。热挤压过程中,Si含量高时焊丝较脆,所需热挤压力很大,挤压困难且挤压丝易产生裂纹;另外,高温高压下芯部药粉易与外部金属产生化学腐蚀反应,使焊丝脆化。为此,有人采取管状焊条法,该方法虽然省去了热挤压过程,能够解决传统制备技术中Si含量高、加工性差的问题,但存在加粉困难,易造成芯部药粉不均、成品率低的问题。

在性能方面,现有铝硅无缝药芯焊丝的熔点较高(固相线温度577℃,液相线温度600℃以上),与3系、6系高强铝合金的熔点非常接近。采用熔点较高的焊丝焊接低熔点铝合金时,易引起铝母材烧损、钎缝强度低(如3003铝合金对接焊接时,抗拉强度仅为56兆帕)等问题。 

针对上述现有技术中存在的问题,改进铝硅无缝药芯焊丝制备技术,研制出熔点低、塑性好、钎缝强度高的铝硅焊丝,就成为铝合金构件连接制造中急需解决的技术问题。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种熔点低、塑性好、钎缝强度高的含锗、铪的铝硅无缝药芯焊丝,本发明还提供了该焊丝的制备方法。 

为实现上述目的,本发明可采取下述技术方案: 

本发明所述的含锗、铪的铝硅无缝药芯焊丝,包括铝外皮和包覆在所述铝外皮内的药芯,所述药芯中各组分的质量百分比如下:Si粉35-60%,Cu粉15-20%,Ge粉0.08-2%,Hf粉0.05-1%,钎剂粉22-40%,Al粉为0或余量;所述钎剂粉由AlF3、CsF、KF三种氟化物按质量比AlF3:CsF:KF=5:15:3配制而成;所述药芯的填充率为35%。

本发明所述的含锗、铪的铝硅无缝药芯焊丝的制备方法,包括下述步骤: 

第一步,取一定长度的铝带和铝管,计算出铝的总质量和应加药粉的质量;

第二步,按比例分别称取Si粉、Cu粉、Ge粉、Hf粉、钎剂粉和Al粉,并混合均匀;

第三步,将第二步的混合粉料烘干;

第四步,将第三步烘干后的药粉按照第一步中计算出的质量称取,并置于药芯焊丝成型设备中,采用铝带包裹后形成药芯,经辊轧减径成芯棒后热压进铝管中,辊轧、拉拔至成品焊丝即可。

本发明的优点体现在以下几点: 

(1)采用上述方法制得的铝硅无缝药芯焊丝,既有无缝焊丝不吸潮的优点,又有有缝焊丝药粉均匀、成品率高的优点,同时克服了传统制备技术中硅含量高、加工性差的难题。

(2)本发明制备的成品焊丝与同类焊丝相比,具有熔点低、塑性好、焊缝强度高等优点,对接焊接3003铝合金时,抗拉强度可达85兆帕左右。 

(3)本发明制备的焊丝用于火焰钎焊铝合金时,具有操作方便、适用性强的特点,通过该焊丝还可用于铝合金的自动焊,大大提高了生产效率。 

本发明焊丝中,各组分的作用如下: 

Si(硅):能与Al形成Al-Si共晶,使钎料具有良好流动性及铺展性能。

Cu(铜):易与Al形成金属间化合物,降低熔融材料与母材间的表面张力。 

Ge(锗):微量的Ge易与Al形成低熔点共晶,降低钎料合金的熔点;Ge的添加又使钎料合金体系中共价键减少,金属键增加,有利于改善合金本征的脆性。但是超过一定值后会使合金中脆性相增加。 

Hf(铪):铪的熔点较高,有较好的抗氧化性能和耐高温特性。在Al中能微量固溶,形成低熔共晶,且会加速固溶体分解、细化钎料晶粒。微量的铪既降低了钎料熔化温度,又提高了钎料的强度和塑性。 

钎剂粉:具有强烈溶解氧化铝的能力,其熔化温度非常适用于铝合金钎焊用。 

具体实施方式

    下面通过具体实施例对本发明做进一步的详述。 

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