[发明专利]一种双层包压陶瓷发热管

说明书

技术领域

本发明涉及加热和引燃技术领域，尤其涉及一种双层包压陶瓷发热管。 

背景技术

由于生瓷棒热压铸成型，虽经研磨平滑，但其外壁并非绝对光滑，可能隐藏有难以发现的凹坑或凸起等缺陷。现有的方法均为单层包裹工艺，该工艺直接将电阻膜包裹生瓷棒容易于凹坑产生的气泡接触导致后期通电线路氧化，或因凹坑或凸起导致热压时线路塌陷或断裂，造成通电时局部电阻过大或断路等不利影响。大大影响到产品的寿命和失效率。现一般使用纯钨浆料，TCR相对较大，导致需达到相同的稳态功率时所需的启动功率过大，对电路冲击较大易缩短寿命对于难以满足一些对启动功率有特殊要求的用户。 

发明内容

  为解决以上技术问题，本发明提供一种使用寿命长并且能够提高产品生产合格率和生产效益的双层包压陶瓷发热管。 

本发明的上述目的是通过下列技术方案来实现的： 

一种双层包压陶瓷发热管，包括外层包压支撑作用流延片、电阻膜、内层包压保护作用流延片和瓷棒，电阻膜贴服于外层包压支撑作用流延片上，内层包压保护作用流延片覆盖在电阻膜上，形成层状整体；层状整体以内层包压保护作用流延片紧贴瓷棒的方式卷制于瓷棒上。

进一步的，在制备电阻膜所用到的电阻浆料的制备过程中，向制备电阻浆料所用到的原料钨粉中添加（一定量的）铂系金属。 

进一步的，向制备电阻浆料所用到的原料钨粉中添加铂系金属，其中，钨粉与铂系金属的重量比为1:0.03-1:0.10（优选重量比为1:0.05）。 

本发明的有益效果是： 

1、避免在瓷棒表面出现凹坑时电阻膜直接接触空气，进而有效地避免了制成电阻膜的钨在高温接触空气的情况下被氧化而导致的电阻变大，能够有效地延长发热管的使用寿命；

2、在瓷棒表面有凹坑或凸起时，能够有效地减缓电阻膜的弯曲程度，保护电阻电路避免出现断裂或塌陷，能够有效地提高产品的生产合格率和产品质量，延长发热管的使用寿命；

3、在制作电阻浆料的钨粉中加入一定量的铂系金属，能够降低启动功率减小启动功率对电路的冲击损伤，进而延长发热管的使用寿命。

附图说明

图1为双层流延片撕裂示意图； 

图2为普通发热管的瓷棒表面有凹坑示意图；

图3为本发明发热管瓷棒表面有凹坑示意图；

图4为对电阻膜进行电阻段划分示意图；

图5为普通发热管的瓷棒表面凹坑引起电阻膜塌陷示意图；

图6为本发明在瓷棒表面有凹坑引起电阻膜弯曲示意图；

图7为普通发热管瓷棒表面凸起示意图；

图8为本发明在瓷棒表面有凸起示意图。

具体实施例

下面通过实施例来更加详细的说明本发明的技术方案，但保护范围不限于此。 

实施例：一种双层包压陶瓷发热管，如图所示，包括外层包压支撑作用流延片1、电阻膜2、内层包压保护作用流延片3和瓷棒4，电阻膜2贴服于外层包压支撑作用流延片1上，内层包压保护作用流延片3覆盖在电阻膜2上，形成层状整体；层状整体以内层包压保护作用流延片3紧贴瓷棒4的方式卷制于瓷棒4上。 

图1为双层流延片撕裂示意图，外层印刷的流延片1厚度较厚， 内层包压保护作用流延片3厚度较薄，这样一来不会影响卷制时的塑性。这样做主要是由于瓷棒4热压铸成型，虽经研磨平滑，但其外壁并非绝对光滑，可能隐藏有难以发现的凹坑或凸起等缺陷直接将电阻膜2包裹瓷棒4容易于凹坑产生的气泡接触导致后期通电线路氧化，或因凹坑或凸起导致热压时线路塌陷或断裂，造成通电时局部电阻过大或断路等不利影响。