[发明专利]一种半导体温差充电器及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体温差充电器的制作方法，包括采用由N型半导体元件和P型半导体元件制作组成的温差感应发电芯片作为发电源，其特征在于：将至少两片温差感应发电芯片的冷面采用导热硅脂分别粘贴在中空式散热器对称的两侧面上，使温差感应发电芯片的热面处于最外侧面；将所有的温差感应发电芯片采用串联或并联的方式进行连接，然后将串联或并联后的温差感应发电芯片的输出端连接在一个按桥式整流电路制作的桥堆输入端上，将桥堆的输出端直接与USP手机充电插口连接或通过控制电路与USP手机充电插口后，即可制作得到半导体温差充电器。

2.根据权利要求1所述的半导体温差充电器的制作方法，其特征在于：所述的温差感应发电芯片的片数为2～200片，并且为偶数片。

3.一种根据权利要求1或2所述方法构建的半导体温差充电器，包括壳体（1）、温差感应发电芯片（2）、中空式散热器（3），中空式散热器（3）安装在壳体（1）内，其特征在于：在中空式散热器（3）的对称两侧面上分别粘贴有1～100片温差感应发电芯片（2），并且温差感应发电芯片（2）的热面高于或等于壳体（1）的外表面，温差感应发电芯片（2）的冷面粘贴固定在中空式散热器（3）上，所有温差感应发电芯片（2）相互连接后组成的电源输出端与安装在控制电路板（6）上的桥堆（4）的输入端连接，桥堆（4）的输出端与安装在壳体（1）上的USP手机充电插口（5）连接、或通过安装在壳体（1）内的控制电路板（6）上的电路与USP手机充电插口（5）连接。

4.根据权利要求3所述的半导体温差充电器，其特征在于：所述的所有温差感应发电芯片（2）相互连接后组成的电源是指，将所有温差感应发电芯片（2）相互串联组成串联式发电源（IC1）或相互并联组成并联式发电源（IC2）、或是取所有温差感应发电芯片（2）中相同数量的感应发电芯片（2）相互串联后再并联在一起组成串并联式发电源（IC3）、或是取所有温差感应发电芯片（2）中相同数量的感应发电芯片（2）相互并联后再串联在一起组成并串联式发电源（IC4），串联式发电源（IC1）、并联式发电源（IC2）、串并联式发电源（IC3）或并串联式发电源（IC4）的输出端与安装在控制电路板（6）上的桥堆（4）的输入端连接。

5.根据权利要求4所述的半导体温差充电器，其特征在于：在将温差感应发电芯片（2）相互并联时，在每个温差感应发电芯片（2）的正电极输出端上都连接有一个防止对冲的整流二极管（D）。

6.根据权利要求4所述的半导体温差充电器，其特征在于：在将相同数量的感应发电芯片（2）相互串联后再并联在一起时，在每组串联的感应发电芯片（2）的正电极输出端上都连接一个防止对冲的整流二极管（D）后、再将每组串联的感应发电芯片（2）并联组成串并联式发电源（IC3）。