[发明专利]窄边框OLED显示器件的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种窄边框OLED显示器件的封装结构，其特征在于：包括基板(1)、OLED发光区域(2)、环氧树脂封装线(3)、盖板(4)和侧板(5)，OLED发光区域(2)和环氧树脂封装线(3)位于基板(1)的上表面，环氧树脂封装线(3)位于基板(1)的上表面边缘，OLED发光区域(2)位于两个相对的环氧树脂封装线(3)之间，盖板(4)连接在环氧树脂封装线(3)上，侧板(5)连接在基板(1)与盖板(4)未密封的两侧使基板(1)与盖板(4)之间形成密闭空腔。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述侧板(5)包括环氧树脂薄层(51)和不锈钢薄片(52)，环氧树脂薄层(51)连接在基板(1)与盖板(4)的两侧，不锈钢薄片(52)位于环氧树脂薄层(51)的外侧。

3.一种权利要求1～2任一项权利要求所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在包括下列步骤：

步骤1、在基板(1)上涂上环氧树脂形成环氧树脂封装线(3)，使OLED发光区域(2)位于两个相对的环氧树脂封装线(3)之间；

步骤2、将盖板(4)覆盖在环氧树脂封装线(3)上并进行紫外固化；

步骤3、对基板(1)和盖板(4)同步进行切割，使基板(1)和盖板(4)的边缘与环氧树脂封装线(3)的边缘平齐；

步骤4、将环氧树脂涂到不锈钢薄片(52)上形成侧板(5)，将涂覆了环氧树脂的不锈钢薄片(52)粘接到基板(1)与盖板(4)未密封的两侧使基板(1)与盖板(4)之间形成密闭空腔；

步骤5、紫外固化环氧树脂薄层(51)，完成封装。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在：所述切割方式为激光切割。

5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在：所述封装步骤在真空环境下完成。