[发明专利]可挠性线路载板

说明书

一种可挠性线路载板，包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材具有多个封装区、位于这些封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。这些封装区及这些传动孔分别沿长度方向接续排列，且传动区沿长度方向延伸。图案化金属层设置于可挠性基材上。图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中这些引脚分别位于这些封装区内。线路图案具有对应于各个封装区设置的至少一导电环线以环绕这些传动孔的至少其中之一。被导电环线所环绕的传动孔的外缘与导电环线之间维持间距。

技术领域

本发明是有关于一种线路载板，且特别是有关于一种可挠性线路载板。

背景技术

印刷电路板有多种不同类型，部分为刚性电路板，部分则为可挠性电路板或称软板。其中，可挠性电路板是由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可做为可挠曲的电缆或应用在连续性动态弯折的产品中，且又以运用于液晶显示器驱动IC的封装及行动化电子产品上尤其广泛，例如手机、笔记本电脑及数码相机等。

一般而言，可挠性电路板多应用卷带式自动接合(Tape Automated Bonding,TAB)技术，以进行芯片的封装。目前常见的卷带式自动接合技术包括卷带承载封装(TapeCarrier Package,TCP)以及薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装。已知的可挠性电路板通常具有封装区、位于封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。其中，可挠性电路板包括可挠性基材、图案化金属层以及绝缘保护层，而芯片配置于可挠性电路板的封装区内。图案化金属层设置于封装区内以与芯片电性连接，且传动区内的可挠性基材一般会被图案化金属层完全覆盖，而仅暴露出传动孔。封装区内设置有绝缘保护层以局部覆盖图案化金属层，但传动区内的图案化金属层则为裸露。

利用传动机台以输送可挠性电路板时，传动机台的齿轮会与传动孔相干涉，或者传动机台的滚轮/夹具会与传动区相干涉，以带动可挠性电路板沿着传输路径前进。然而，由于传动区内的图案化金属层为裸露，因此在可挠性电路板通过传动机台输送时，容易因摩擦而造成图案化金属层磨损/刮伤进而产生金属粉尘/微粒。也就是说，在前述制程中，覆盖于传动孔周围的图案化金属层极易受到齿轮/滚轮/夹具的摩擦而刮损并产生金属微粒，如此不仅会影响到制程的洁净度，甚而刮落的金属微粒亦可能与芯片的引脚接触而造成电性短路的现象。

为了防止上述的金属微粒对于封装产品的影响，已有部分可挠性电路板的设计是在传动区内完全不设置金属层，也就是说传动区直接暴露出可挠性基材，然而，由于可挠性基材为绝缘材料，在可挠性电路板的传输作业中不断重复的摩擦、剥离等动作，会使得封装元件累积大量的静电荷，而于封装制程中、产品测试或后续的组装应用时，一旦接触到导体即会产生静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)，进而导致封装元件被静电打穿、烧毁、劣化、破坏等问题。前述于传输区内未设置金属层的可挠性电路板并无法于传输过程中通过传动机台与金属层的接触，或于卷带式的电路板卷收起时藉由与导电性隔层带接触，而使得静电释放、降低或分散，进而达到不蓄积静电的效果。

发明内容

本发明提供一种可挠性线路载板，其可有效解决传动过程中图案化金属层被刮损而产生金属微粒的问题，同时提供良好的静电放电防护功能。

本发明提出一种可挠性线路载板，其包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材具有多个封装区、位于这些封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。这些封装区及这些传动孔分别沿长度方向接续排列，且传动区沿长度方向延伸。图案化金属层设置于可挠性基材上。图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中这些引脚分别位于这些封装区内。线路图案具有对应于各个封装区设置的至少一导电环线以环绕这些传动孔的至少其中之一。被导电环线所环绕的传动孔的外缘与导电环线之间维持间距。

在本发明的一实施例中，上述的线路图案具有至少一金属细线以及对应于各个封装区设置的至少一连接线。连接线连接导电环线与金属细线。

在本发明的一实施例中，上述的金属细线位于传动区内且沿着长度方向延伸。