[发明专利]一种贴片红胶

说明书

技术领域

本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种贴片红胶。

背景技术

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进，SMT表面组装技术就是其中的一种封装技术。SMT表面组装技术的一类典型的工艺流程是贴片胶-波峰焊工艺，其是将片式元器件采用贴片胶的方式黏合在PCB板的一个表面上，并在PCB板的另一个面上插上插装通孔组件或贴片式组件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。

现有技术中的贴片红胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂的玻璃化转变温度（Tg）较低（目前日本进口环氧树脂的Tg最高为165℃），因此导致贴片红胶成品的Tg较低，在生产制造过程中过两次或两次以上的波峰焊（温度约260℃～320℃）时会导致掉件现象的发生，因此根本无法满足现在及未来高端工艺的使用要求。

此外，随着高科技产品的不断更新换代，产品性能不断提升，产品体积不断变小，在生产工艺及元器件要求越来越精密，很多精密元器件对温度较为敏感，在生产过程中要求固化温度较低，现有技术中的贴片红胶一般只能使用热固化（120℃～150℃）这一种固化方式，方式较为单一，不能满足不同客户的不同需求。

有鉴于此，确有必要提供一种贴片红胶，该贴片红胶具有Tg较高、韧性大和粘接强度高等优点，且其结合了硅胶的固化原理（吸收空气中的水分参与固化），使得该贴片红胶具有两种固化方式：热固化和湿气固化，从而为应用商提供了更多的选择。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种贴片红胶，该贴片红胶具有Tg较高、韧性大和粘接强度高等优点，且其结合了硅胶的固化原理（吸收空气中的水分参与固化，在24小时内达到全固化状态），使得该贴片红胶具有两种固化方式：热固化和湿气固化，从而为应用商提供了更多的选择。

为了实现上述目的，本发明所采用如下技术方案：

一种贴片红胶，其包括如下质量百分比的组分： 有机硅改性环氧树脂 40%～80%；

固化剂　0.5%～25%；

促进剂  0.5%～5%；

稀释剂  1%～20%；

增韧剂  1%～20%；

触变剂  0.1%～5%；

所述有机硅改性环氧树脂为端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷改性邻甲酚醛环氧树脂，所述有机硅改性环氧树脂中，端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷的质量比为5%～60%。

其中，有机硅树脂拥有优异的耐温性、耐化学腐蚀性以及耐候性等性能，其一般是由多官能度的有机硅醇或者有机硅氧烷缩合而成，具有三维交联网状结构，在该网状结构中，Si-O主链被Si上所连的R基团包覆其中，使得Si-O主链更加不容易受到杂质的攻击，因而主链不易断裂，所以其具有比其他树脂更加优异的耐温性（即热稳定性），其 Si-O 主链比环氧树脂的 C-O 主链更加能承受住温度的侵蚀，而其良好的空间网络结构则使它在具有更加良好的耐温性基础上，其他的性能也得到有效提高，如防脱落（掉件）等。

用有机硅改性环氧树脂既能降低环氧树脂的内应力，又能提高其韧性和耐热性，使树脂具有较好的韧性、粘接性能和抗冲击性能。这是因为Si-O键的键能（372.6KJ/mol）比C-C键的键能（242.8KJ/mol）高，因而采用有机硅对环氧树脂进行改性后可以提高其耐热性。而且Si-O键的柔性比C-C键好，这有利于提高贴片红胶的韧性和抗冲击强度。此外，由于有机硅的表面能较环氧树脂低，因此有机硅改性后的环氧树脂的耐水性和耐油性也得到了很大的改善。

由于聚硅氧烷与环氧树脂的相容性较差，不易共混，因此需要采用化学改性的方法生成嵌段高聚物，以解决相容性的问题。本发明中，端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷改性邻甲酚醛环氧树脂是利用端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷中的端氨基与多官能团的邻甲酚醛环氧树脂中的环氧基发生开环缩合反应，从而可以提高环氧树脂的Tg，降低其内应力。而且端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷和邻甲酚醛环氧树脂的支链上均含有具有刚性结构且体积较大的苯环，因此具有较高的Tg。

在有机硅改性环氧树脂中加入固化剂，通过固化剂与树脂的反应，可以有效地改变链结构、空间结构、分子间距离、热稳定性等性能，而使得有机硅树脂的结构更加趋于空间网络型。