[发明专利]一种电镀铜槽液的处理工艺

权利要求书

1.一种电镀铜槽液的处理工艺，用于去除电镀铜槽液中过量的碳酸盐，以使该电镀铜槽液可重复利用，其特征在于，包括如下步骤：

S1：检测电镀铜槽液中碳酸盐的浓度；

S2：当S1中检测得到的碳酸盐的浓度不小于50g/L时，向电镀铜槽液中加入氢氧化钙，且加入氢氧化钙过程中搅拌电镀铜槽液，使该电镀铜槽液底部无沉淀；

S3：持续搅拌S2中加入氢氧化钙后的电镀铜槽液；

S4：静置S3的电镀铜槽液，使电镀铜槽液中的沉淀物沉入底部；

S5：对经S4后的电镀铜槽液中上清液进行循环过滤，进一步去除上清液中残留的沉淀物；

S6：检测经S5得到的电镀铜槽液中氢氧化盐的含量，根据其含量加入酒石酸以中和过量的氢氧根离子，即得到可重复利用的电镀铜槽液。

2.如权利要求1所述的一种电镀铜槽液的处理工艺，其特征在于，所述步骤S2中，氢氧化钙的加入质量为电镀铜槽液中包含的碳酸盐质量的0.6～0.8倍。

3.如权利要求1或2所述的一种电镀铜槽液的处理工艺，其特征在于，所述步骤S6中，加入的酒石酸质量不少于电镀铜槽液中氢氧化盐的质量的1.688～2.063倍。

4.如权利要求1所述的一种电镀铜槽液的处理工艺，其特征在于，所述步骤S2中搅拌时间和所述步骤S3的搅拌时间总和为12小时～16小时。

5.如权利要求1-4之一所述的一种电镀铜槽液的处理工艺，其特征在于，所述S4中电镀铜槽液的静置时间为6小时～8小时。