[发明专利]一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED在审

专利信息
申请号: 201410398335.3 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN104251404A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 连程杰;林成通;柳晓琴 申请(专利权)人: 浙江英特来光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏;刘正君
地址: 322009 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 低热 高光效高显指 双面 发光 白光 led
【权利要求书】:

1.一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,包括透明的基板,在基板上设置发光芯片,包括透明的基板,其特征在于:在基板(1)上设置发光芯片(2),所述基板发光芯片所在一面封装有介质层(3),在基板背面封装有介质层或涂覆有荧光粉层,所述基板大小与LED功率成正比,在所述基板两侧的表面上凹凸形成有一层扩展层。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述LED功率每1W对应基板面积1~5cm2

3.根据权利要求1所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述扩展层包括若干凸块(5)和若干凹槽(6),所述凸块和凹槽交错相邻排列成若干行,且行与行之间凸块与凹槽也相互交错,所述凸块上宽下窄结构,凸块与凹槽相互紧邻,使得凹槽形成开口小内腔大的结构。

4.根据权利要求3所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是在所述基板(1)内沿长度方向设置有若干散热孔(4),所述散热孔两端分别在基板两端面上开孔。

5.根据权利要求4所述的一种高光效高性能的LED,其特征是在所述散热孔(4)在基板(1)内设置密度由靠近发光芯片处至四周逐渐减少。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是仅在所述发光芯片(1)上方封装介质层,封装后的介质层为长条形状。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述基板(1)正反面上的介质层为一样的荧光胶,或者基板一面上的介质层为黄色荧光胶,另一面上的介质层为红色荧光胶。

8.根据权利要求1-5任一项所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述基板(1)正反面为凹凸不平的结构。

9.根据权利要求1-5任一项所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述基板(1)正面上的发光芯片(2)与基板反面上的发光芯片错开设置。

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