[发明专利]一种触摸屏的背光组装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种触摸屏的背光组装工艺。

背景技术

背光模组是电子设备中的常用零件，能够为电子设备提供电源，如LCD面板、触摸屏等。

在现有技术中，在对触摸屏进行背光组装的过程中，通常采用的工艺为对接-锡焊-组装出货，由于工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高。

综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在现有技术中，由于在对触摸屏进行背光组装的过程中，通常采用的工艺为对接-锡焊-组装出货，所以，现有技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种触摸屏的背光组装工艺，解决了现有技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问题，实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种触摸屏的背光组装工艺，所述工艺包括：

步骤1：利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗；

步骤2：利用第二气压喷嘴对触摸屏进行冲洗；

步骤3：在所述背光模组的第一预设位置点胶；

步骤4：将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定；

步骤5：将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化；

步骤6：将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；

步骤7：利用冷风机对锡焊位置进行降温处理；

步骤8：将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周点上密封胶；

步骤9：将点密封胶后的组件进行包装出货。

进一步的，所述在所述背光模组的第一预设位置点胶具体为：在所述背光模组表面中部上点橡胶胶水。

进一步的，所述步骤8之前还包括：对降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏进行电测。

进一步的，所述步骤5之前还包括：在固定好后的所述背光模组和所述触摸屏的FPC上套设保护套，且在固化完成后将所述保护套取下。

进一步的，所述将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化具体为：将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏放入固化温度为75度的固化炉中固化1分钟。

进一步的，所述第一气压大于所述第二气压。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了首先利用第一气压喷嘴对背光模组进行冲洗；然后利用第二气压喷嘴对触摸屏进行冲洗；然后在所述背光模组的第一预设位置点胶；然后将所述触摸屏背面放置在所述第一预设位置进行固定；然后将固定好后的所述背光模组和所述触摸屏进行固化；然后将固化后的所述触摸屏接口与所述背光模组的接口进行对接，并进行锡焊；然后利用冷风机对锡焊位置进行降温处理；然后将降温处理后的所述背光模组和所述触摸屏放入框架中进行固定，并在四周点上密封胶；最后将点密封胶后的组件进行包装出货的工艺来对触摸屏进行背光组装，即，在组装前先进行清洗，清除杂质，保障了组装后的产品质量，且进行固化保障了固定的效果，且对锡焊位置进行了降温处理，避免其他部件被破坏，保障了产品质量，且在密封前进行电测，将不合格品剔除出来，避免了资源的浪费，所以，有效解决了现有技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问题，进而实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。

附图说明

图1是本申请实施例一中触摸屏的背光组装工艺的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种触摸屏的背光组装工艺，解决了现有技术中的触摸屏背光组装工艺存在工序简单，导致产品品质较低，生产效率不高的技术问题，实现了触摸屏背光组装工艺设计合理，产品品质较高，生产效率较高的技术效果。

本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下：