[发明专利]一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于：该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5-0.8：3-5的比例组成。

2.根据权利要求1所述的含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于：所述的方解石粉的颗粒大小为80-200um，空心微珠的颗粒大小为30-100um，铜粉的颗粒大小为50-200um。

3.一种如权利要求1所述的含有方解石粉的LED封装材料的制备方法，其特征在于：包括以下制备步骤：

(1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；

(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，先抽真空20-40分钟，加压80-100MPa，升温至300-500℃，保温2-3小时，再升温在700-900℃，保温10-20分钟，然后进行退火，先冷却到300-500℃，保温3-5小时，再自然冷却，最后取样脱模；

(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，先在氩气氛围下，加压至150-180MPa，温度升至700-900℃，保温3-5小时，然后进行退火，先冷却到300-500℃，保温3-5小时，再自然冷却，即得封装材料。