[发明专利]一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺

说明书

【技术领域】

本发明属于柔性线路板制作技术领域，更具体地说，涉及笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺。

【背景技术】

随着对笔记本风扇运行稳定的高要求，屏蔽层(银箔)与柔性电路板的接触点要求导通阻值越来越低，且每个接触点(单个pad)接触阻值都需要稳定。比较严苛的要求每个接触点小于1.0Ω。目前的工艺方法一般存在以下缺陷：单独才有快压机压合，在压合过程中淋漓膜(TPX)加厚可以做到银箔与柔性电路板PAD接触面积变大，但不能整面接触，主要是采用此方式作业因覆盖膜高低差，气体不能完全排出。或者单独采用真空快压机压合，在抽真空时，由于银箔与柔性电路板处于分开状态，在覆膜高低差处容易皱褶，造成银箔与柔性电路板PAD接触面积变小。采用以上两种方法都会造成接触点阻值过高，达不到要求。

因此，有必要提供一种新型压合工艺来解决上述问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是，提供一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，解决现有成型工艺中银箔层与柔性电路板压合不好，电阻过大的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下压合工艺，包括以下步骤。

(1)第一压合步骤：在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的垫材硅胶垫，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。

(2)取下硅胶垫5，准备下一压合步骤。

(3)第二压合步骤：除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。

进一步的，所述第一压合步骤中压合温度介于80℃至100℃之间，压力介于10公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。

进一步的，所述第一压合步骤中使用的垫材为硅胶垫。

进一步的，所述硅胶垫具有的良好填充性。

进一步的，在所述第二压合步骤中使用的垫材为真空气囊。

进一步的，所述第二压合步骤中空间真空度为150Pa以下。

本发明的有益效果是：本发明的柔性电路板屏蔽工艺通过快压机、真空快压机两次压合，使银箔层与柔性电路板接触面积大，压合后银箔单点阻值小于1.0Ω。

【附图说明】

图1为本发明的第一压合步骤产品状态示意图

图2为本发明的第二压合步骤产品状态示意图

图3为本发明的第二压合步骤完成后产品成品示意图

图中：1、柔性电路板；2、覆膜层；3、银箔层；4、阻胶膜；5、硅胶垫；6、真空气囊。

【具体实施方式】

下面结合具体实施例对本发明做进一步进行描述。

如图1、2所示，一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，包括如下所述步骤：

参见图1，在第一压合步骤中，待压合柔性电路板1上已附有覆膜层2，在覆膜层2上依次盖有一层待压合银箔层3、一层阻胶膜4、一层耐热耐压的垫材硅胶垫5，通过快压机对所述银箔片3和柔性电路板1、覆膜层2进行压合，其中第一压合步骤工艺温度介于80℃至100℃之间，压力介于10公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。硅胶垫5(软垫材)的良好填充性，使银箔层3先填充到覆膜高低差处，并使银箔与覆盖膜表面粘结。

取下硅胶垫5后，为下述第二压合步骤做好准备。

参见图2，在第二压合步骤中，在去除硅胶垫5的半成品上覆盖一层真空气囊6，通过真空快压机对所述银箔片3和柔性电路板1、覆膜层2进行压合，使空间的真空度抽离为150Pa以下。由于银箔层3已经在经过快压与覆膜层2黏结，故不会再将银箔拉到覆盖膜高低差处造成银箔皱褶。从而使银箔层3与柔性电路板1接触面积最大，通过真空快压的再次压合作业中会将尖点导电粒子压倒，增加实际接触面积，接触面积达到90％以上。

在具体实现时，在所述第二压合步骤之前还可以包括以下步骤：第一压合步骤后的阻胶膜4是否缺损，如是则对阻胶膜4进行更换，否则，执行所述第二压合步骤。

对于多层以上的柔性电路板重复以上步骤即可。

银箔与柔性电路板接触阻值是靠导电粒子并联来减小，通过本发明实施的工艺，银箔层3与柔性电路板1接触面积大。按照导电粒子为铜计算接触面积100％(阻值约0.06Ω)与10％(阻值约3Ω)阻值差异比较，通过本工艺使用快压机和真空快压机压合银箔单点阻值小于1.0Ω。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。