[发明专利]一种活性酯树脂及其热固性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种活性酯树脂、包含该活性酯树脂的热固性树脂组合物，以及使用该热固性树脂组合物制备的半固化片和层压板。

背景技术

近年来，随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进，对印制电路基板材料在介电性能方面提出越来越高的要求。简单来说，即印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。

现有技术中，以环氧树脂及其固化剂为必需成分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点，因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。环氧树脂常用的固化剂有多胺、酸酐、酚醛树脂等。如胺类、酚醛树脂这类分子结构中含有活性氢的固化剂，其固化的环氧树脂中存在大量的羟基，这会导致固化物的吸水率上升，耐湿热性能和介电性能下降。酸酐固化的环氧树脂，虽然不存在羟基，但是酸酐的反应性差，要求的固化条件苛刻。

为了解决常用固化剂固化环氧树脂时出现的上述问题，人们发现活性酯是一种很有前景的环氧树脂固化剂。活性酯在较温和的条件下就可以和环氧树脂发生反应；同时，活性酯固化的环氧树脂，不含有羟基，取而代之的是酯基，可以得到介电性能优良的环氧树脂固化产物。日本专利特开JP2002012650A，JP2003082063A，JP2004155990A，JP2009235165A及JP2012246367A中公开了一系列活性酯树脂，将其用作环氧树脂固化剂，可以明显降低环氧树脂固化物的介电常数和介电损耗。但是，这些活性酯树脂固化的环氧树脂均存在耐热性能不足的问题，难以兼顾耐热性能和低介电常数、低介电损耗正切，因而不能满足材料实际应用中的要求。

因此，需要研发一种新的活性酯树脂，使其在提高树脂组合物介电性能的前提下，使组合物具有较高的耐热性、较低的吸湿率及较好的耐湿热性。

发明内容

本发明的目的是提供一种活性酯树脂及其热固性树脂组合物，以及使用该树脂组合物制作的半固化片和层压板。

为实现上述目的， 本发明提供了一种活性酯树脂，所述活性酯含有（a）通式（Ⅰ）表示的结构单元、（b）通式（Ⅱ）表示的结构单元；

（Ⅰ），式中x为正整数，式中R₁为氢原子或C1～C5的烃基，R₂为氢原子、芳香族烃基或C1～C5的脂肪族烃基；

（Ⅱ）或者，式中y为正整数，R₃、R₃’、R₄、R₄’各自独立，可以相同或不同，为氢原子、芳香族烃基或C1～C8的烷基，R₅为C1-C5的烷基或C1-C8的亚环烷基或亚苯基，R₆选自如下基团：

、、、、、、、、、 、 、 ，其中R₇为氢原子、硝基、卤原子、氰基、芳香族烃基或C1～C5的脂肪族烃基，R₇优选为氢原子；R₈为氢原子、C1-C8的烷基、C7-C15的烷基芳基或C7-C15的芳基烷基，R₈优选为甲基。

上述技术方案中，所述活性酯树脂的R₆基团，优选马来酰亚胺基苯氧基，可以获得较好的耐热性能，优选为

或，可以获得较好的阻燃性能。

上述技术方案中，所述x与y的比例为1:1～15:1,优选比例为1:1～10:1，更优选比例为1:1～1:5。

上述技术方案中，所述活性酯树脂的数均分子量为1500～50000g/mol，优选为3000～30000 g/mol，更优选为5000～20000 g/mol。