[发明专利]一种低损耗高稳定性高互调双频4G合路器在审
| 申请号： | 201410387137.7 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104167582A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 董后友 | 申请（专利权）人： | 董后友 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 238339 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 稳定性 高互调 双频 合路器 | ||
【权利要求书】：
1.一种低损耗高稳定性高互调双频4G合路器，其特征在于：包括有腔体和盖板，在腔体的左侧安装有天线端口N型连接器，在腔体的右侧安装有GSM/DCS端口N型连接器和TDA/TDF/LTE端口N型连接器，在腔体的内壁镀有银层，在腔体内部安装有带外杂散信号控制元件和多个大功率调谐电容，所述的天线端口N型连接器、GSM/DCS端口N型连接器和TDA/TDF/LTE端口N型连接器通过输入输出传输线与腔体内部的大功率调谐电容连接。
2.根据权利要求1所述的一种低损耗高稳定性高互调双频4G合路器，其特征在于：所述的腔体的材料为铝；所述的大功率调谐电容材料为易车铁；所述的带外杂散信号控制元件的材料为铜，且表面镀银。
3.根据权利要求1所述的一种低损耗高稳定性高互调双频4G合路器，其特征在于：所述的腔体内壁的镀银层厚度为CU3/Ag8。
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