[发明专利]一种粉末冶金原位合成Al-Cu合金的方法有效
申请号: | 201410386799.2 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104152735A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 师春生;孟鑫;赵乃勤;刘恩佐;何春年 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C21/12;B22F1/02 |
代理公司: | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人: | 王小静 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粉末冶金 原位 合成 al cu 合金 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用粉末冶金原位合成Al-Cu合金的方法,属于有色金属材料及粉末冶金技术领域。
背景技术
Al-Cu合金作为一种可热处理合金,具有密度低、强度高、延伸率高和耐腐蚀性能好等诸多优点,广泛应用于汽车、建筑及航空航天等诸多领域。目前,Al-Cu合金的制备主要利用铸造法,但该方法存在很多缺点:1)组织和成分均匀性很难保证,容易出现成分偏析,从而影响性能;2)制备过程中易引入铁、氧等杂质;3)铸造设备所需成本较高,耗能巨大。相对来讲,粉末冶金方法不仅可以克服上述缺点,还具有省材、性能优异、产品精度高且稳定性好等诸多优点,因而得到越来越广泛的应用。
在之前的粉末冶金工艺中,为实现合金元素均匀分散及达到合金化的效果,常常需要对一定量的铝粉和铜粉进行较长时间的球磨。Shanmugasundaram等人(Metallurgical and Materials Transactions A 40.12 (2009): 2798-2801.)利用30h的球磨制备出达到合金化的Al-Cu合金粉末。然而,受到Cu颗粒粒径较大的限制,该方法制备时间长,而且为了防止冷焊情况出现,又不得不加入过程控制剂,从而影响合金纯度。
另一方面,专利“CN 101864547 A”和“CN 102424919 A”提出可以利用浸渍—还原法在铝基体上沉积Ni或Co纳米颗粒。同理,通过研究发现(Materials Letters, 72 (2012) 164-167.),可以利用该方法在铝基体上原位沉积一层均匀分散的Cu纳米颗粒。但是上述方法目前仅仅应用于制备生长碳纳米管所需的催化剂,并没有用于合金方面的制备。相对于其他方法中将铝粉和铜粉进行长时间的机械合金化,浸渍—还原法作为一种原位合成的方法,可以更容易地实现Cu在Al上的均匀分散。从而在实现合金化的前提下,大幅减少机械球磨的时间。
目前,粉末冶金的成形过程包括冷压烧结、热挤压等多种方式。其中,冷压烧结、真空热压烧结常用于粉体的初步成形,而热挤压常用于材料的最终成形。经过冷压烧结/真空热压烧结--热挤压的步骤,可以制得致密性高,力学性能优良的合金或复合材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种粉末冶金原位合成Al-Cu合金的方法。该方法能够有效克服铸造法容易出现成分偏析和引入杂质,以及粉末冶金法需要长时间球磨等问题。该方法过程简单,所制得合金力学性能优良。
为实现上述目的,本发明是通过以下技术方案加以实现的,一种粉末冶金原位合成Al-Cu合金的方法,其特征包括以下过程:
(1)浸渍—还原法制备Al-Cu合金粉末
将一水合硝酸铜与铝粉以按质量比(0.03~0.3):1加入无水乙醇中,其中无水乙醇的质量用量约为铝粉质量3~50倍,然后在温度30~80°C下持续搅拌,直至无水乙醇完全挥发掉;得到的粉末在室温干燥24小时后,将粉末放置于管式炉恒温区,在氩气或氮气保护下以升温速率为10°C/分钟升温至200~500°C下煅烧1~5小时,并以流速50~600ml/min通入氢气还原1~5小时得到在铝粉上均匀沉积纳米铜颗粒的结构的Al-Cu粉末;
(2)机械球磨Al-Cu粉末
将步骤(1)制得的Al-Cu粉末与钢球以质量比为1:(5~20)一起加入球磨罐中,抽真空后充满氩气,以转速200~600转/分进行球磨0.5~5小时,制得均匀分散的Al-Cu粉末;
(3)制备Al-Cu合金材料块体
将步骤(2)制得的均匀分散的Al-Cu粉末,在室温和压力300~800MPa下压制成块体,然后在氩气气氛下,将块体以升温速率10°C/分钟升温至400~700°C下烧结0.5~6小时,之后随着炉温冷却或直接水冷,将制得的材料在温度350~650°C下以(4~25):1的挤压比进行挤压制得Al-Cu合金材料块体;
或将步骤(2)制得的均匀分散的Al-Cu粉末,在真空度10-2Pa下以升温速率10°C/分钟升温至400~650°C,施加压力20~70MPa下热压0.5~6h,将制得的材料在温度350~650°C下以(4~25):1的挤压比进行挤压制得Al-Cu合金材料块体。
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