[发明专利]覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置

权利要求书

1.一种覆晶薄膜(COF)封装，包括：

基膜，包含粘结区和非粘结区；

位于所述非粘结区的集成电路芯片；以及

耦合于所述集成电路芯片的多个信号互联配线，所述多个信号互联配线中的每一个沿着第一方向延伸至所述粘结区，并且所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向交叉的第二方向互相隔开，

其中所述多个信号互联配线沿着所述第二方向交替地设置于所述基膜的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。

2.如权利要求1所述的覆晶薄膜(COF)封装，其中，所述集成电路芯片位于所述基膜的所述第一表面。

3.如权利要求2所述的覆晶薄膜(COF)封装，其中所述多个信号互联配线包括：

第一信号互联配线，位于所述基膜的所述第一表面；以及

第二信号互联配线，沿着所述第二方向与所述第一信号互联配线隔开，所述第二信号互联配线的第一部分位于所述第一表面，所述第二信号互联配线的不同于所述第一部分的第二部分位于所述第二表面。

4.如权利要求3所述的覆晶薄膜(COF)封装，其中，所述第一信号互联配线和所述第二信号互联配线沿着所述第一方向延伸至所述基膜的相对两侧。

5.如权利要求3所述的覆晶薄膜(COF)封装，其中，所述第一信号互联配线和所述第二信号互联配线沿着所述第二方向交替。

6.如权利要求3所述的覆晶薄膜(COF)封装阵列，其中所述第二信号互联配线包括：

位于所述基膜的所述第一表面的上互联配线，所述上互联配线耦合至所述集成电路芯片并延伸至所述粘结区的第一部分；

位于所述基膜的所述第二表面的下互联配线，所述下互联配线沿着所述第一方向延伸至所述粘结区的不同于所述第一部分的第二部分中；以及

通过电极，穿过所述基膜以将所述上互联配线耦合于所述下互联配线。

7.如权利要求6所述覆晶薄膜(COF)封装，进一步包括：

第一保护层，位于所述基膜的所述第一表面上并覆盖所述第一信号互联配线和所述上互联配线；以及

第二保护层，位于所述基膜的所述第二表面上并覆盖所述下互联配线。

8.如权利要求7所述的覆晶薄膜(COF)封装，其中，所述第一保护层具有露出所述第一信号互联配线位于所述粘结区的至少一部分和所述上互联配线位于所述粘结区的至少一部分的露出槽。

9.一种显示装置，包括：

显示面板，被配置成显示图像；

印刷电路板，被配置成驱动所述显示面板；以及

COF封装，用于将所述显示面板耦合于所述印刷电路板，其中，所述COF封装包括：

基膜，包含粘结区和非粘结区；

集成电路芯片，位于所述非粘结区；以及

耦合于所述集成电路芯片的多个信号互联配线，所述多个信号互联配线中的每一个沿着第一方向延伸至所述粘结区，并且所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向交叉的第二方向互相隔开，

其中，所述多个信号互联配线沿着所述第二方向交替设置于所述基膜的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。

10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述集成电路芯片位于所述基膜的所述第一表面。

11.如权利要求10所述的显示装置，其中所述多个信号互联配线包含：

第一信号互联配线，位于所述基膜的所述第一表面；以及

第二信号互联配线，沿着所述第二方向与所述第一信号互联配线隔开并且所述第二信号互联配线的第一部分位于所述第一表面，所述第二信号互联配线的不同于所述第一部分的第二部分位于所述第二表面。

12.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一信号互联配线和所述第二信号互联配线沿着所述第一方向延伸至所述基膜的相对两侧。