[发明专利]一种车轮探伤载体定位方法及处理器

说明书

技术领域

本申请涉及车轮探伤技术领域，尤其是一种车轮探伤载体定位方法及处理器。

背景技术

车轮，是机车车辆重要的走行部件，需要定期对车轮进行探伤检测并维护，以保证列车的正常行驶。探伤检测，需要利用探伤载体对探伤探头进行定位，定位后的探头会对车轮的待检测部位进行扫查，探伤检测系统利用探头扫查结果分析车轮是否出现损伤，从而实现对车轮的探伤检测。可见，探伤载体能否准确定位，关系到探伤探头能否精确、全面地检测车轮。

目前，在扫查车轮过程，使用手工方式对探伤探头进行定位，具体地，两条钢轨上停放有待检测轮对，需要二次牵车或者从轮轴两个端面手动顶升车轮实现整轮扫查，因此，探伤定位精确度较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种车轮探伤载体定位方法及处理器，以解决现有技术中利用手工方式对探伤探头进行定位带来的探伤定位精确度较低的技术问题。为实现所述目的，本发明提供以下技术方案：

一种车轮探伤载体定位方法，用于控制探伤定位装置，所述探伤定位装置位于两条钢轨间的初始位置点，且所述探伤定位装置包括轮辋内侧载体、踏面载体及两个顶转轮，所述踏面载体为弧形结构；该方法包括轮辋内侧载体的定位及踏面载体的定位；

其中，所述轮辋内侧载体的定位包括：

控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与所述轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

控制所述两个顶转轮顶高所述待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合；

所述踏面载体的定位包括：

依据所述轮辋内侧载体自所述初始位置点移动至所述第一位置点经过的第一水平位移，所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述轮辋内侧面贴合时移动的第二水平位移，以及所述踏面载体与所述轮辋内侧载体的初始水平位置差，获得所述踏面载体的水平位移量；

控制所述踏面载体向所述待检测车轮水平移动所述水平位移量；

控制所述踏面载体以预设角度靠近所述待检测车轮的踏面；

当所述踏面载体的弧形两端同时接触到所述踏面时，停止所述靠近，从而实现所述踏面载体的探伤定位；

当所述踏面载体的弧形两端中仅有一端接触到所述踏面时，停止所述靠近，并控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合。

上述方法，优选地，还包括：

控制所述两个顶转轮转动所述待检测车轮，同时，控制所述轮辋内侧载体与所述转动的待检测车轮的轮辋内侧面进行动态贴合。

上述方法，优选地，所述探伤定位装置包括延伸支架，且所述轮辋内侧载体设置在所述延伸支架上，所述延伸支架具有预设搭接点；

相应地，所述控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点，包括：

控制所述延伸支架向所述钢轨延伸，直至该延伸支架上的预设搭接点搭接在所述钢轨上，从而将所述轮辋内侧载体移动至第一位置点。

上述方法，优选地，所述控制所述踏面载体与所述踏面进行贴合，包括：

控制所述踏面载体反向旋转，直至所述踏面载体的弧形两端中的另一端接触到所述踏面；

获取所述踏面载体反向旋转的旋转角度；

控制所述踏面载体以所述旋转角度的一半再次反向旋转，以到达目标位置；

控制所述踏面载体自所述目标位置靠近所述踏面，直至所述踏面载体的两端同时接触所述踏面。

本申请还提供了一种车轮探伤载体定位处理器，用于控制探伤定位装置，所述探伤定位装置位于两条钢轨间的初始位置点，且所述探伤定位装置包括轮辋内侧载体、踏面载体及两个顶转轮，所述踏面载体为弧形结构；该处理器包括：轮辋内侧载体定位模块及踏面载体定位模块；

其中，所述轮辋载体定位模块包括：

轮辋载体水平移动单元，用于控制所述轮辋内侧载体移动至第一位置点；所述第一位置点与所述轮辋内侧面之间的距离为预设距离；

待检车轮竖直升高单元，用于控制所述两个顶转轮顶高所述待检测车轮，直至所述两个顶转轮的轮心间距达到预设间距；

轮辋载体竖直移动单元，用于获取所述待检测车轮上升的高度位移，并依据所述高度位移，将所述轮辋内侧载体自所述第一位置点升高至第二位置点；

轮辋载体贴合侧面单元，用于控制所述位于第二位置点的轮辋内侧载体与所述待检测车轮的轮辋内侧面贴合；