[发明专利]连接器有效
申请号: | 201410383908.5 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN104347998B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 木村晃辅 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴敬莲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及包括接触件和壳体的连接器,并且尤其地,涉及接触件压入配合在壳体中的连接器。
背景技术
例如,在JP-A2010-272320(专利文献1)的图5至10中示出的第二实施例中公开了这种类型的连接器,其内容在此通过参考方式被并入。
如图12所示,专利文献1公开了第一连接器910(匹配连接器)和具有所谓的浮式结构的第二连接器920(连接器)。第二连接器920包括固定壳体922、可移动壳体924以及多个接触件926。可移动壳体924由接触件926支撑从而可以在垂直于配合方向的平面中相对于固定壳体922移动。
通常,在具有浮式结构的连接器中,当其可移动壳体沿垂直于配合方向的正交平面中移动,在该正交平面上指向各个方向的各个应力或压力被施加至其接触件。相应地,接触件支撑可移动壳体的支撑位置可能偏移。在更坏的情况下,接触件可以脱离支撑位置。
甚至在没有浮式结构的连接器中,当压力或应力被类似地施加至其由壳体保持的接触件时,也可能会引起问题。例如,当在连接器安装在电路板上并且接触件的SMT部通过使用软焊被固定至电路板的情况下前述的应力或压力被施加至接触件时,压力或应力可能使得通过壳体保持的接触件变松。结果。接触件可能会移动使得将SMT部固定至电路板的软焊可能开裂。
发明内容
因此,本发明的一个目的在于提供一种连接器,其可以在即使沿多个方向指向的多种应力或压力被施加至接触件时保持壳体和接触件之间的关系。
本发明的一方面提供一种连接器,包括壳体和多个接触件。接触件中的每一个具有一个或多个第一组和一个或多个第二组。第一组包括两个第一压入配合部,这两个第一压入配合部沿第一方向彼此相对地突出。第二组包括两个第二压入配合部,这两个第二压入配合部沿垂直于第一方面的第二方向彼此相对地突出。第一压入配合部和第二压入配合部被压入配合在壳体中。
根据本发明的一方面,因为每个接触件设有第一压入配合部和第二压入配合部,因此在沿多个方向指向的多种应力或压力被施加至在由第一方向和第二方向限定的平面中的接触件的情况下防止壳体和接触件之间的相对关系被破坏。
通过阅读下面的优选的实施例的描述并参考附图可以认识本发明的目的并且更完整地理解其结构。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个实施例的连接器和匹配连接器的透视图,其中连接器和匹配连接器处于未配合状态;
图2是示出图1的连接器和匹配连接器的透视图,其中连接器和匹配连接器处于配合状态;
图3是示出图1的匹配连接器的透视图;
图4是示出图1的连接器的分解透视图;
图5是示出图1的连接器和匹配连接器的局部切除的透视图;
图6是示出图1的连接器的截面图;
图7是示出包括在图1的连接器中的接触件的正面透视图;
图8是示出图7中的接触件的后侧透视图;
图9是示出根据一个修改例的接触件的透视图;
图10是示出图9的接触件的正视图;
图11是示出图9的接触件的侧视图;
图12是示出专利文献1中的第一连接器和第二连接器的截面图。
虽然本发明容易具有多种修改例和替换的形式,但是本发明的具体实施例在附图中以示例的方式示出并且将在此详细描述。然而应该理解,这些附图以及对它们的详细说明不是为了将本发明限制为公开的具体形式,而是相反地,旨在覆盖落入由权利要求限定的本发明的精神和范围内的全部修改例、等同例以及替换例。
具体实施方式
如图1、2和5所示,根据本发明一个实施例的连接器100具有所谓的浮式结构(floating structure)。连接器100能够与匹配连接器700沿Z方向(配合方向或上下方向)配合。
如图1至3所示,匹配连接器700包括由绝缘体形成的匹配壳体710、每一个由导体形成的多个匹配接触件720和每一个由金属形成的两个匹配压扣件730。
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