[发明专利]过电流保护元件及其保护电路板

权利要求书

1.一种过电流保护元件，用于焊接于一电路板表面，该过电流保护元件为具有上表面、下表面及连接该上表面和下表面的四个侧表面的方体结构，且包含：

PTC材料层；

第一电极箔，物理接触该PTC材料层的第一表面；

第二电极箔，位于该过电流保护元件的下表面，且电气连接该PTC材料层相对于该第一表面的第二表面；

焊接区，位于该过电流保护元件的下表面，且与该第二电极箔隔离；以及

金属连接件，位于该过电流保护元件的侧表面；

其中该焊接区相对于该第二电极箔成对称；

其中该第二电极箔用于焊接于该电路板中的电极区，该焊接区与金属连接件用于与该电路板中的相应焊垫焊接固定，且该焊接区不提供电气传输的功能。

2.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其中该焊接区环绕该第二电极箔设置，且设置于该过电流保护元件下表面的四周边缘。

3.根据权利要求2所述的过电流保护元件，其中该金属连接件设置于该过电流保护元件的所有四个侧表面。

4.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其中该焊接区位于该过电流保护元件下表面相对的两端部，且该第二电极箔设于两端部焊接区之间。

5.根据权利要求4所述的过电流保护元件，其中该金属连接件设于焊接区所在两端部的两个侧表面。

6.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其中该焊接区位于该过电流保护元件下表面的角落。

7.根据权利要求6所述的过电流保护元件，其中该金属连接件是位于相邻两侧表面相接角落的金属导电通孔。

8.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其中该金属连接件连接该第一电极箔和焊接区。

9.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其中该第二电极箔物理接触该PTC材料层的第二表面。

10.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其中该第一电极箔表面设有一焊块，供与外接电极片点焊连接。

11.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其还包含：

绝缘层，位于该第一电极箔表面；以及

第三电极箔，位于该绝缘层表面，且电气连接该第一电极箔。

12.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其还包含：

第三电极箔，位于该PTC材料层的第二表面，且与该金属连接件隔离；

绝缘层，位于该第二电极箔和第三电极箔之间；以及

导电连接件，穿过该绝缘层以电气连接该第二电极箔及该第三电极箔。

13.一种保护电路板，包含：

一过电流保护元件，为具有上表面、下表面及连接该上表面和下表面的四个侧表面的方体结构，其包含：

PTC材料层；

第一电极箔，物理接触该PTC材料层的第一表面；

第二电极箔，位于该过电流保护元件的下表面；

焊接区，位于该过电流保护元件的下表面，且与该第二电极箔隔离；及

金属连接件，位于该过电流保护元件的侧表面；以及

一柔性电路板，为长条状，其表面设有电极区及焊垫；

其中该焊接区相对于该第二电极箔成对称；

其中该柔性电路板设置有两个焊块，该两个焊块分别电气连接该焊接区及第二电极箔，该两个焊块设于该柔性电路板的两端，且该过电流保护元件位于该两个焊块之间；

其中该第二电极箔焊接于该柔性电路板中的该电极区，该焊接区与金属连接件焊接于该焊垫。

14.根据权利要求13所述的保护电路板，其中该焊接区环绕该第二电极箔设置，且设置于该过电流保护元件下表面的四周边缘。

15.根据权利要求13所述的保护电路板，其中该焊接区位于该过电流保护元件下表面相对的两端部，且该第二电极箔设于两端部焊接区之间。

16.根据权利要求13所述的保护电路板，其中该焊接区位于该过电流保护元件下表面的角落，且该金属连接件是位于相邻两侧表面相接角落的金属导电通孔。

17.根据权利要求13所述的保护电路板，其中该金属连接件和柔性电路板间有爬锡结构。

18.根据权利要求13所述的保护电路板，其中该柔性电路板于该两个焊块下方的位置有相应开口，用于提供两侧焊接。