[发明专利]一种采用PCB连接的内窥镜微型成像模组及其制作方法

权利要求书

1.一种采用PCB连接的内窥镜微型成像模组，其特征在于，包括图像传感器（101、102）、第一承载基板（103）、第二承载基板（109）、连接板（108）、信号连接器（110）和辅助电路（104、105、106），

所述图像传感器（101、102）固定安装在第一承载基板（103）的上表面上，所述连接板（108）置于第一承载基板（103）和第二承载基板（109）之间，第一承载基板（103）和第二承载基板（109）通过连接板（108）固定连接，第二承载基板（109）的下表面与信号连接器（110）固定连接，所述辅助电路（104、105、106）固定安装在第一承载基板（103）的下表面和/或第二承载基板（109）的上表面上。

2. 根据权利要求1所述的内窥镜微型成像模组，其特征在于：所述的第一承载基板（103）和第二承载基板（109）之间设有一个以上第三承载基板（111），相邻的第三承载基板之间通过连接板（108）固定连接，第一承载基板（103）与同其最邻近的第三承载基板之间通过连接板固定连接，第二承载基板（109）与同其最邻近的第三承载基板之间通过连接板固定连接。

3. 根据权利要求2所述的内窥镜微型成像模组，其特征是：所述第三承载基板（111）的表面上安装有辅助电路。

4. 根据权利要求1或3所述的内窥镜微型成像模组，其特征在于：所述连接板（108）呈环形，所述辅助电路位于连接板（108）的环内，所述连接板（108）有两个或两个以上，所述连接板（108）位于辅助电路的外围。

5. 根据权利要求1所述的内窥镜微型成像模组，其特征是：所述连接板（108）与第一承载板（103）、第二承载基板（109）之间分别通过导电的粘接剂固定连接。

6. 根据权利要求2所述的内窥镜微型成像模组，其特征是：所述第三承载基板上表面与第一承载基板（103）下表面之间、第三承载基板下表面与第二承载基板（109）上表面之间分别通过导电的粘接剂固定连接。

7. 根据权利要求5或6所述的内窥镜微型成像模组，其特征是：所述导电的粘接剂为锡球（107）。

8. 根据权利要求1或2所述的内窥镜微型成像模组，其特征是：所述连接板（108）为印制电路板。

9. 一种如权利要求1所述采用PCB连接的内窥镜微型成像模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）将图像传感器（101、102）、辅助电路焊接到第一承载基板（103）上，再将连接第一承载基板（103）的连接板（108）侧导电焊盘上热固锡球或锡层，然后将该连接板（108）与第一承载基板（103）下表面的对应焊盘焊接；再将连接板（108）另一端的导电焊盘上热固锡球（107）或锡层；完成后将此部分作为一个器件备用；

2）在第二承载基板（109）的上下表面分别焊接辅助电路和信号连接器（110），再将步骤1）中完成器件的连接板（108）焊接到第二承载基板（109）上表面的对应焊盘，完成整个采用PCB连接的内窥镜微型成像模组的制作。

10. 一种如权利要求2所述采用PCB连接的内窥镜微型成像模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）将图像传感器（101、102）、辅助电路焊接到第一承载基板（103）上，再将连接第一承载基板（103）的连接板（108）侧导电焊盘上热固锡球或锡层，然后将该连接板（108）与第一承载基板（103）下表面的对应焊盘焊接；再将连接板（108）另一端的导电焊盘上热固锡球（107）或锡层；完成后将此部分作为一个器件备用；

2）焊接与第一承载基板（103）相邻的第三承载基板（111）上的辅助电路，再将第三承载基板（111）上表面与步骤1）中所得器件的连接板（108）对应焊盘焊接，将连接此第三承载基板（111）与相邻第三承载基板或第二承载基板（109）的连接板侧导电焊盘上热固锡球或锡层，然后将连接板与此第三承载基板下表面的对应焊盘焊接，再将该连接板另一端的导电焊盘热固锡球或锡层，根据第三承载基板的数量进行重复操作，直到所有的第三承载基板均得以处理，完成后作为一个器件备用，

3）在第二承载基板的上下表面分别焊接辅助电路和信号连接器，再将步骤2）中所得器件的连接板对位焊接到第二承载基板（109）的上表面，完成整个采用PCB连接的内窥镜微型成像模组的制作。