[发明专利]一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具和定位方法

权利要求书

1.一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，其特征在于：由内载台、外载台和支撑架组成，在外载台上方的中心以可相对旋转的方式安装内载台，内载台为可升降载台，在外载台周围以可相对旋转的方式安装支撑架，支撑架为可升降架，支撑架的顶部设有径向座。

2.如权利要求1所述的一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，其特征在于：内载台由外套和内台组成，外套以可相对旋转的方式安装在外载台上，内台以可相对升降的方式套置在外套中。

3.如权利要求1所述的一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，其特征在于：支撑架由外管和内管组成，外管以可相对旋转的方式安装在外载台上，内管以可相对升降的方式套置在外管中。

4.如权利要求1所述的一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，其特征在于：外载台周围安装三个支撑架。

5.一种蓝宝石单晶体多轴向定位方法，其特征在于：采用如权利要求1所述的一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，其步骤如下：

第一步，将蓝宝石单晶块头尾切平；

第二步，将切平之蓝宝石单晶体放置在上底板上，并使用蜡或胶借助废弃晶体材料固定蓝宝石单晶体；

第三步，将放有蓝宝石单晶体的上底板放置在支撑架的径向座上，调整支撑架，并使用X光定位A轴方向；

第四步，将下底板放置在内载台上，旋转内载台或外载台，使用X光定位C轴或M轴方向，并将下底板固定于归零的位置；

第五步，将内载台和外载台相对旋转特定角度；

第六步，将内载台升起使下底板升起，并使用蜡或胶借助废弃晶体材料将上底板和下底板固定，蓝宝石单晶体随上底板与下底板固定；

第七步，将支撑架旋出，使径向座脱落上底板，并将下底板悬吊起来，摆放至后续加工设备，完成定位。