[发明专利]具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板

权利要求书

1.一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，包括：

一图案化内连接基板，其具有复数个第一通孔和复数个第二通孔；

一作为散热垫的金属块，其延伸进入该图案化内连接基板的该第一通孔；

一作为电性突柱的金属柱，其延伸进入该图案化内连接基板的该第二通孔；

一黏着剂，其自一第一垂直方向覆盖该图案化内连接基板，于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向延伸进入该金属块和该图案化内连接基板间的间隙及该金属柱和该图案化内连接基板间的间隙；

一增层电路，其自该第一垂直方向覆盖该金属块、该金属柱及该黏着剂，该增层电路包含一第一介电层、复数个第一盲孔及一第一导线，其中该第一介电层中的该些第一盲孔对准该金属块及该金属柱，且该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸，并于该第二垂直方向延伸穿过该些第一盲孔且分别直接接触该金属块及该金属柱；以及

一被覆穿孔，其延伸穿过该黏着剂并电性连接该图案化内连接基板及该增层电路。

2.根据权利要求1所述具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其中，该散热垫及该电性突柱于该第二垂直方向与该图案化内连接基板平面，于该第一垂直方向与该黏着剂共平面。

3.根据权利要求1所述具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其中，该散热垫的一表面是自该第二垂直方向显露出来，用以连接一半导体组件。

4.根据权利要求1所述具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其中，包括一图案化金属层，其自该黏着剂朝该第二垂直方向延伸，并分别电性耦合该散热垫和该图案化内连接基板、及该电性突柱和该图案化内连接基板。

5.根据权利要求4所述具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其中，该图案化金属层于该第二垂直方向与该图案化内连接基板、该散热垫及该电性突柱共平面。

6.一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，包括：

一图案化内连接基板，其具有复数个第一通孔和复数个第二通孔；

一作为散热垫的金属块，其延伸进入该图案化内连接基板的该第一通孔；

一作为电性突柱的金属柱，其延伸进入该图案化内连接基板的该第二通孔；

一黏着剂，其自一第一垂直方向覆盖该图案化内连接基板，于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向延伸进入该金属块和该图案化内连接基板间的间隙及该金属柱和该图案化内连接基板间的间隙；以及

一增层电路，其自该第一垂直方向覆盖该金属块、该金属柱及该黏着剂，该增层电路包含一第一介电层、复数个第一盲孔、一额外第一盲孔及一第一导线，其中该第一介电层中的该些第一盲孔对准该金属块及该金属柱，该额外第一盲孔延伸穿过该第一介电层及该黏着剂并对准该图案化内连接基板，且该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸，并于该第二垂直方向延伸穿过该些第一盲孔及该额外第一盲孔且分别直接接触该金属块、该金属柱及该图案化内连接基板。

7.根据权利要求6所述具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其中，包括一被覆穿孔，其延伸穿过该黏着剂并电性连接该图案化内连接基板及该增层电路。