[发明专利]感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征为，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物，式(1)中，至少1个R表示碳数1～10的烷氧基，a、b及c的总和为1～6；a、b及c的总和为2～6时，同一分子中的复数的各个R相同或相异。

本发明是申请号为200680017652X(国际申请号为PCT/JP2006/310134)、申请日为2006年5月22日、发明名称为“感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于感光性树脂组合物、感光性元件、光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。

背景技术

在印刷电路板、等离子显示器用电路板、液晶显示器用电路板、大规模集成电路、薄型晶体管、半导体封装等的微细电子回路，一般而言是经由所谓的光学蚀刻法(光微影术)形成光致抗蚀图形的工序而制造。光学蚀刻法为例如依下述作法于基板上形成导体图形，首先在设置于基板上的感光层上，通过具有规定图形的光掩模膜照射紫外线等光进行曝光，然后通过曝光部与非曝光部的溶解度不同的显影液进行显影后形成光致抗蚀图形，接着通过以该光致抗蚀图形作为光掩模对基板进行镀覆加工、蚀刻加工等，在基板上形成导体图形。

特别是于印刷电路板、半导体封装等表面封装技术领域，正积极进行使电子回路的配线更高密度化的技术开发，所以要求以10μm以下尺寸形成构成配线的导体图形，因此，对于光学蚀刻法所使用的感光性树脂组合物，要求10μm以下尺寸的分辨率。

此外，对于感光性组合物则要求更高的感光度化。伴随着配线的高密度化，由于电源线的电阻而引起电压降低的问题会有显著化的倾向。对于此问题，通过使光致抗蚀图形的膜厚变厚，使构成电路的导体层厚至10μm左右以上是有效的。为了以高生产性形成膜厚呈厚的光致抗蚀图形，要求感光性树脂更高感光度化。

另一方面，作为光致抗蚀图形的形成方法，不使用光掩模图形而直接绘图光致抗蚀图形的所谓的直接绘图曝光法受到注目，认为依据该直接绘图曝光法，可形成高生产性且高分辨率的光致抗蚀图形。于是，近年渐渐可实际使用振荡出波长405nm的激光器，寿命长且高输出率的氮化镓系蓝色激光源作为光源，期望通过在直接绘图曝光法中使用这样的短波长的激光，可形成对于以往技术而言制造困难的高密度的光致抗蚀图形。作为这样的直接绘图曝光法，由Ball Semiconductor公司提案使用Texas Instruments公司所提倡的DLP(Digital Light Processing，数字光学处理)系统的方法，而适用于此方法的曝光装置己开始实用化。

而且，意图通过使用如上述的蓝色激光等激光作为活性光线的直接绘图曝光法来形成光致抗蚀图形的感光性树脂组合物，目前为止已有几个提案(参考例如专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2002-296764号公报

专利文献2：日本特开2004-45596号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往技术的感光性树脂组合物，通过直接绘图曝光法形成高密度的光致抗蚀图形时，从感光度与分辨率的观点来说并不够充足。

因此，本发明的目的是提供能以充足的感光度及分辨率进行通过直接绘图曝光法形成光致抗蚀图形的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、光致抗蚀图形的形成法及印刷电路板的制造方法。

解决课题的手段

本发明为解决上述的课题，提供含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及(C1)下述通式(1)所表示的化合物的感光性树脂组合物。

[化1]