[发明专利]一种玻璃陶瓷复合绝缘材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于材料科学领域，具体涉及一种玻璃陶瓷复合绝缘材料及其制备方法。

背景技术

玻璃陶瓷复合绝缘材料，在高压输电线路绝缘、微电子封装等领域有着广泛应用。所述绝缘部件的生产和应用要求采用的绝缘材料既要有良好的电学和热学性能，又要有良好的工艺特性。Mg₂SnO₄陶瓷具有较低的介电常数(8.41)和低介电损耗(<10^-3)，是一种最近开发的新型绝缘电介质材料。然而，其烧结温度很高(1550℃)，较难烧结，大大消耗了能源。

因此，如何实现Mg₂SnO₄陶瓷低温烧结是降低能耗和减少生产成本的关键所在。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种玻璃陶瓷复合绝缘材料及其制备方法。

为解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种玻璃陶瓷复合绝缘材料，所述玻璃陶瓷复合绝缘材料的化学表达式为(1-x)Mg₂SnO₄–xCBS，其中CBS为CaO-B₂O₃-SiO₂，x＝20～40wt％，所述CaO-B₂O₃-SiO₂中各个组分及其摩尔含量分别为：SiO₂占40～50％，B₂O₃占10～20％，CaO占40％。

本发明中，还提供一种基于所述玻璃陶瓷复合绝缘材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)取原料SnO₂和MgO，且其摩尔比为1∶2，进行球磨混料4h，然后放入氧化铝坩埚中以1200℃进行烧制，然后球磨制得Mg₂SnO₄粉末；

(2)取SiO₂、H₃BO₃和CaCO₃进行配制：B₂O₃以H₃BO₃形式引入，B₂O₃与引入的H₃BO₃摩尔比为1:2；CaO以CaCO₃形式引入，CaCO₃与CaO摩尔比为1:1；球磨混料4h，然后放入氧化铝坩埚中以1400℃熔制4小时，将熔制好的玻璃水淬进行粉碎，即得到CBS玻璃粉末；

(3)将步骤(2)得到的CBS玻璃粉末与步骤(1)得到的Mg₂SnO₄粉末以质量比x：(1-x)进行称取，其中x＝20～40wt％，球磨混料4h；

(4)将混合后的粉末，加入5～10wt％聚乙烯醇粘合剂，造粒，依次经60目筛网与100目筛网过筛，得到所需粉末；

(5)将步骤(4)制得粉末进行加压成形，制备出直径12mm、厚度7mm的坯体；

(6)将步骤(5)制得的坯体以2℃/min升温到550℃并保温1h，然后以5℃/min升温到1200～1300℃并保温烧结1h，即得到所需的玻璃陶瓷复合绝缘材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

由于CaO-B₂O₃-SiO₂(简称CBS)玻璃具有软化点低(约690℃)、介电性能优良等特点，可作为烧结助剂降低陶瓷绝缘材料的烧结温度；加入CaO-B₂O₃-SiO₂(简称CBS)玻璃组分，在升温过程中玻璃熔融，形成玻璃液相，显著降低Mg₂SnO₄材料的烧结温度。另外，由于CBS玻璃组分烧结后具有良好的介电性能，从而使Mg₂SnO₄/CBS复合绝缘材料保持了良好的介电、热学性能：介电常数ε≈7.6(1MHz)，介电损耗tanδ<5×10^-3(1MHz)，绝缘电阻率ρ>5×10¹²Ω·cm，热导率k>1W/m·K。所制得的玻璃陶瓷绝缘材料能满足高压输电线路绝缘、微电子基板、电容等应用需求。

具体实施方式