[发明专利]一种抛釉砖的制造方法及其产品有效
申请号: | 201410377858.X | 申请日: | 2014-08-01 |
公开(公告)号: | CN104130032A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 王华明 | 申请(专利权)人: | 佛山市东鹏陶瓷有限公司;丰城市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;广东东鹏陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C04B41/86 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;韩国胜 |
地址: | 528031 广东省佛山市禅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛釉砖 制造 方法 及其 产品 | ||
1.一种抛釉砖的制造方法,其特征在于,步骤依次包括:
A、将陶瓷粉料压制形成砖坯,干燥后在所述砖坯上施底釉;
B、印花并干燥后,施保护釉;
C、素烧;
D、施透明釉,然后干燥;
E、烧制后使用非弹性模块进行抛磨。
2.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述步骤A中的所述施底釉的施釉量为300-400g/m2。
3.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述步骤B中的所述印花包括丝网印花、辊筒印花或喷墨打印印花中的一种或多种组合。
4.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述步骤B中的所述施保护釉的施釉量为300-350g/m2。
5.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述步骤B中的保护釉的化学组成为Si:58-70%,Al:13.0-14.0%,Ca:12.0-13.0%,Mg:1.2-1.3%,K:0.2-0.7%,Na:5.5-6.0%。
6.根据权利要求5所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述保护釉的软化温度为1070-1080℃。
7.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述透明釉的软化温度为1100-1120℃。
8.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述步骤C中的所述素烧的温度为850-950℃。
9.根据权利要求1所述的一种抛釉砖的制造方法,其特征在于:所述步骤D中的所述施透明釉的施釉量为1000-1050g/m2。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种抛釉砖的制造方法所制造的产品,其特征在于:由下而上依次包括底坯层、印花层、保护釉层和透明釉层。
11.根据权利要求10所述的产品,其特征在于:所述底坯层厚度为6-9mm;所述印花层厚度为小于0.1mm;所述保护釉层厚度为0.1-0.2mm;所述透明釉层厚度为0.8-1.0mm。
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