[发明专利]一种全贴合TFT液晶显示模块的生产加工方法

说明书

技术领域

本发明属于全贴合模组加工技术，具体涉及一种全贴合TFT液晶显示模块的生产加工方法。

背景技术

随著生活水平的提高，彩色显示模组的一个发展趋势是向全贴合TFT液晶显示模块的方向发展。而普通的供应商，因CTP及TFT 液晶显示模块不是同一家供应商制作，一般情况都是FOG先与背光组装成TFT液晶显示模块,贴合OCA胶后，与CTP组装。这种生产加工方式TFT FOG与背光之间有装配公差，TFT 液晶显示模块与CTP间有全贴合公差，且易形成全贴合间隙，造成脱泡不良，最终导致装配的产品 TFT FOG与CTP间偏差较大，影响显示效果，并汽泡较多，影响批量化生产的良率。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种全贴合TFT液晶显示模块的生产加工方法，具有加工流程简单，对位精度高，产品贴合气泡少，良率高等优点。

本发明是这样实现的，一种全贴合TFT液晶显示模块的生产加工方法，其特征在于方法步骤为：

（1）全贴合模组中的TFT LCM，先不组装背光，TFT LCM中的FOG先在上偏光片表面贴合OCA光学胶；

（2）再经预烘烤，加压脱泡，使用治具将CTP与FOG进行对位预贴合加工；

（3）最后使用贴合机进行压合作业，经脱泡炉进行加温加压脱泡，再使用治具组装背光。

具体的， TFT LCM部分不先组装背光，FOG先贴附OCA胶。

具体的，TFT LCM  FOG贴合OCA后，经高温高压进行脱泡作业。

具体的，TFT LCM  FOG贴合OCA后，并脱泡后，与CTP进行对位贴合作业。

具体的，TFT LCM  FOG贴合OCA与CTP对位贴合时，使用专用贴合治具进行定位贴合。

具体的，TFT LCM  FOG贴合OCA并与CTP对位贴合后，使用全贴合压合机进行压合。

具体的，TFT LCM  FOG贴合OCA并与CTP对位贴合并使用全贴合压合机进行压合后，使用脱泡炉进行高温高压脱泡。

具体的，TFT LCM  FOG贴合OCA并与CTP对位贴合，脱泡后组装背光。

本发明的优点是：使用该方式加工的全贴合产品，具有加工流程简单，对位精度高，产品贴合气泡少，良率高等优点。

附图说明

图1为本发明的全贴合TFT液晶显示模块的生产加工示意图。

在图中，1为CTP，2为OCA，3为FOG，4为背光。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本发明是这样实现的，一种全贴合TFT液晶显示模块的生产加工方法，全贴合模组中的TFT LCM，先不组装背光，TFT LCM中的FOG先在上偏光片表面贴合OCA光学胶，经预烘烤，加压脱泡后，使用治具，将CTP与FOG进行对位预贴合加工，并使用贴合机进行压合作业，经脱泡炉进行加温加压脱泡后，再使用治具组装背光。

具体的，TFT LCM 部份不先组装背光，FOG 3先贴附OCA2胶。

具体的，TFT LCM  FOG 3贴合OCA2后，经高温高压进行脱泡作业。

具体的，TFT LCM  FOG3贴合OCA2后，并脱泡后，与CTP 1进行对位贴合作业。

具体的，TFT LCM  FOG3贴合OCA2与CTP1对位贴合时，使用专用贴合治具进行定位贴合。

具体的，TFT LCM  FOG 3贴合OCA2并与CTP1对位贴合后，使用全贴合压合机进行压合。

具体的，TFT LCM  FOG3贴合OCA2并与CTP1对位贴合并使用全贴合压合机进行压合后，使用脱泡炉进行高温高压脱泡。

具体的，TFT LCM  FOG3贴合OCA2并与CTP1对位贴合，脱泡后组装背光4。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。