[发明专利]分段键合焊盘及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

设置在衬底的第一侧处的第一键合焊盘，所述第一键合焊盘包括第一多个焊盘区段，其中所述第一多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。

2.根据权利要求1所述的器件，进一步包括与设置在所述第一侧处的所述第一键合焊盘间隔开的第二键合焊盘，所述第二键合焊盘包括第二多个焊盘区段，其中所述第二多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述第二多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。

3.根据权利要求2所述的器件，其中所述第一键合焊盘耦合至晶体管的源极节点，并且其中所述第二键合焊盘耦合至所述晶体管的栅极节点。

4.根据权利要求2所述的器件，其中所述第一键合焊盘耦合至晶体管的漏极节点，并且其中所述第二键合焊盘耦合至所述晶体管的栅极节点。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一多个焊盘区段中的每个焊盘区段通过多个开口与所述第一多个焊盘区段中的相邻焊盘区段分隔开。

6.根据权利要求5所述的器件，其中所述多个开口包括电介质材料。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述半导体器件包括分立半导体器件。

8.根据权利要求1所述的器件，其中所述半导体器件包括集成电路。

9.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一键合焊盘是焊料焊盘。

10.一种半导体器件，包括：

设置在衬底的第一侧处的第一键合焊盘，所述第一键合焊盘包括第一部分和第二部分，其中所述第一键合焊盘的所述第一部分电耦合至所述衬底，以及其中所述第一键合焊盘的所述第二部分与所述衬底电隔离。

11.根据权利要求10所述的器件，其中所述第一键合焊盘的所述第一部分和所述第二部分被配置为耦合至第一共用外部互连。

12.根据权利要求10所述的器件，其中所述第二部分包括多个焊盘区段，其中所述多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。

13.根据权利要求12所述的器件，其中所述多个焊盘区段中的每个焊盘区段通过多个开口与所述多个焊盘区段中的相邻焊盘区段分隔开。

14.根据权利要求13所述的器件，其中所述多个开口包括电介质材料。

15.根据权利要求10所述的器件，进一步包括，与设置在所述第一侧处的所述第一键合焊盘间隔开的第二键合焊盘，所述第二键合焊盘包括第一部分和第二部分，其中所述第二键合焊盘的所述第一部分电耦合至所述衬底，以及其中所述第二键合焊盘的所述第二部分与所述衬底电隔离。

16.根据权利要求15所述的器件，其中所述第一键合焊盘的所述第二部分包括第一多个焊盘区段，其中所述第一多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离，其中所述第二键合焊盘的所述第二部分包括第二多个焊盘区段，其中所述第二多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述第二多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。

17.一种半导体器件，包括：

具有第一侧的半导体芯片；

设置在所述第一半导体芯片的所述第一侧处的第一键合焊盘，所述第一键合焊盘包括第一部分和第二部分，所述第二部分包括第一多个焊盘区段，其中所述第一多个焊盘区段中的焊盘区段与所述第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离；以及

接触所述第一键合焊盘的所述第一部分的第一外部互连。

18.根据权利要求17所述的器件，其中所述第一外部互连接触所述第一多个焊盘区段中的焊盘区段。

19.根据权利要求17所述的器件，其中所述第一外部互连包括接线键合、夹具或条带。

20.根据权利要求17所述的器件，进一步包括：

与设置在所述第一侧处的所述第一键合焊盘间隔开的第二键合焊盘，所述第二键合焊盘包括第一部分和第二部分，所述第二部分包括第二多个焊盘区段，其中所述第二多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述第二多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离；以及

接触所述第二键合焊盘的所述第一部分的第二外部互连。