[发明专利]一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置有效
| 申请号: | 201410377092.5 | 申请日: | 2014-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN104167429B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 谢明哲;谢春燕;刘陆 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种柔性显示面板,包括:设置于柔性基底第一表面的显示元件和驱动单元,其特征在于,
还包括:设置于与所述柔性基底第一表面相对的第二表面的支撑基板;所述支撑基板的位置与所述驱动单元绑定位置相对应;
所述柔性显示面板还包括:第一保护层,与所述支撑基板同层设置,并覆盖除所述支撑基板所在区域以外的所述柔性基底的第二表面;
或,覆盖与所述柔性显示面板的显示区域相对的第二表面;
其中,所述驱动单元包括向栅线输入信号的栅极驱动模块和向数据线输入信号的数据线驱动模块;或者,所述驱动单元为向所述栅线和所述数据线分别输入信号的集成驱动模块。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述支撑基板为玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,在所述第一保护层覆盖与所述柔性显示面板的显示区域相对的第二表面的情况下,所述柔性显示面板还包括:
第二保护层,与所述支撑基板同层设置,并覆盖除所述支撑基板、所述第一保护层所在区域以外的所述柔性基底的第二表面。
4.根据权利要求3所述的柔性显示面板,其特征在于,
构成所述第一保护层的材料至少包括:聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种;
构成所述第二保护层的材料至少包括:环氧树脂、亚克力树脂中的一种。
5.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-4任意一项所述柔性显示面板。
6.一种柔性显示面板的制备方法,包括在柔性基底的第一表面设置显示元件和驱动单元的方法,其特征在于,还包括:
在与所述柔性基底第一表面相对的第二表面,对应所述驱动单元绑定位置处形成支撑基板;
所述设置驱动单元的步骤之前,所述方法包括:
在所述柔性基底的第二表面,除所述支撑基板所在区域以外的区域覆盖第一保护层;
或,在所述柔性基底的第二表面,对应所述柔性显示面板的显示区域处覆盖所述第一保护层。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,
在承载基板上设置所述柔性基底;
形成所述支撑基板的方法包括:
在位于所述柔性基底第二表面的承载基板的表面,除对应所述驱动单元绑定位置以外的区域,采用激光剥离工艺使得所述承载基板与所述柔性基底剥离;
对应所述驱动单元绑定位置的所述承载基板构成所述支撑基板。
8.根据权利要求7所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述承载基板为玻璃基板。
9.根据权利要求6或7所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述柔性基底的第二表面,对应所述柔性显示面板的显示区域处覆盖所述第一保护层之后,所述设置驱动单元的步骤之前,所述方法包括:
在所述柔性基底的第二表面,除所述支撑基板、所述第一保护层所在区域以外的区域覆盖第二保护层。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,构成所述第一保护层的材料至少包括:聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种;
构成所述第二保护层的材料至少包括:环氧树脂、亚克力树脂中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410377092.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





