[发明专利]一种低导热保温砂浆

说明书

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，具体是一种低导热保温砂浆。

背景技术

无机保温砂浆是指具有绝热保温性能的低密度无机颗粒做为轻质骨料，采用合适的胶凝材料及其他多元复合外加剂，按一定比例，经一定工艺配制而成的的建筑用保温材料，可以直接涂抹于墙体表面，它较一般抹面砂浆有质量轻、保温隔热等功能。

近年来，随着我国建筑节能事业的发展，无机保温砂浆领域也有了较大的发展，特别是轻集料，也从传统的以膨胀珍珠岩等为主发展到性能较优的玻化微珠。但由这些无机轻集料生产的保温砂浆与其它有机类板材保温材料相比较，导热系数仍然较大。我国地域广阔，南北气候情况差异较大，在寒冷及严寒地区，对建筑外墙保温的要求较高。无机类保温砂浆保温层只有做到一定厚度后才能达标。但厚度增加，整个保温体系的总重量随之增加，安全性能降低，所以无机保温砂浆的应用还是受到一定制约。

但是，无机保温砂浆由于具有优良的防火阻燃安全性能；物力化学稳定性好；耐候性极好，能与建筑物同寿命，绿色环保；施工简便，价格较低等优点。它一直是建筑保温市场备受关注的品种之一。近几年来，许多专家、学者研究了无机保温砂浆各组分对保温性能的影响，来改进其性能指标。在保温隔热方面，导热系数是保温材料的重要指标，因此选择好的轻集料成为改善传统保温砂浆的重要途径。

另外，常规的保温砂浆生产一般采用单一搅拌机按次投料的生产工艺。这种生产工艺的优点是投资少，缺点是产品稳定性差，效率较低，轻集料破损率高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低导热保温砂浆，它采用气凝胶颗粒作为轻集料，有效的提高了产品的保温性能，气凝胶材料是一种分散介质为气体的凝胶材料，是由胶体粒子或高聚物分子相互聚积构成的一种具有网络结构的纳米多孔性固体材料，该材料中孔隙的大小在纳米数量级，其空洞率高达80～99.8％，孔洞的典型尺寸为1～100nm，而密度可达3kg/m³，室温导热系数可低达0.011～0.016w/（m·k），以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低导热保温砂浆，由以下质量百分比的原料组成：水泥或石膏40～90％、气凝胶颗粒1～20％、水泥改性剂0～4％、纤维3～15％、聚合物胶粉1～15％、纤维素醚0.5～5％、高效减水剂0～2％、有机硅憎水剂0～1％、木质纤维聚合物胶粉1～8％、其他轻集料0～40％。

作为本发明进一步的方案：所述其他轻集料为玻璃化微珠、珍珠岩或陶瓷粒。

一种低导热保温砂浆的生产工艺，具体步骤如下：（1）将气凝胶颗粒、水泥改性剂、聚合物胶粉、纤维素醚、高效减水剂、有机硅憎水剂、木质纤维聚合物胶粉加入水泥或石膏中进行预混合，然后加入双螺带式搅拌机搅拌3～5min，以充分混合均匀；（2）将混合物输入强制式无重力搅拌机中，并加入纤维进行混合，搅拌3～5min；（3）最后将二次混合物输入轻集料专用搅拌机中，加入轻集料进行混合，搅拌2～3min即可。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用气凝胶作为轻集料极大的降低了材料的导热系数，且采用三级混合搅拌工艺，（1）提高添加剂的混合均匀度；（2）使纤维充分混合均匀，并减少纤维混合物的输送距离，从而减少堵塞，提高效率；（3）采用专用搅拌机混合，即缩短轻集料的搅拌时间，减少轻集料的破损，又可使保温砂浆充分搅匀。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种低导热保温砂浆，由以下质量百分比的原料组成：水泥65％、气凝胶颗粒10％、水泥改性剂2％、纤维5％、聚合物胶粉3％、纤维素醚1％、高效减水剂1％、有机硅憎水剂0.5％、木质纤维聚合物胶粉2.5％、玻璃化微珠轻集料10％。

实施例2

一种低导热保温砂浆，由以下质量百分比的原料组成：石膏60％、气凝胶颗粒8％、纤维5％、聚合物胶粉2％、纤维素醚2％、有机硅憎水剂1％、木质纤维聚合物胶粉2％、玻璃化微珠轻集料20％。

实施例3