[发明专利]一种亲水型有序介孔炭材料的制备方法有效
| 申请号： | 201410376195.X | 申请日： | 2014-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104140090A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 孙超 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 102205 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 亲水型 有序 介孔炭 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.本发明是一种亲水型有序介孔炭材料的制备方法，其特征在于具有以下的制备过程和步骤：
a. 目标孔径SBA-15介孔硅分子筛的合成：以聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇三嵌段聚合物（P123，分子式为H(-OCH2-CH2-)x[-OCH(CH3)CH2-]y(OCH2CH2-)zOH，EO : PO : EO的摩尔比值为20 : 70 : 20，平均分子量为5800）为模板剂，以正硅酸乙酯或硅酸钠为硅源，在强酸性条件下合成SBA-15分子筛；
b. 使用SBA-15作为母模板，将其内部P123共聚物模板剂在惰性气氛下加热至600～900 ℃炭化，惰性气氛为N2或Ar中的一种；
c. 将上述SBA-15/TSC-1复合物加入一定2～4 mol/L的NaOH溶液中，加热并搅拌4-6小时后经离心分离得到TSC-1有序介孔炭材料。
2.根据权利要求１所述的方法，其特征在于TSC-1介孔材料碳元素含量为70-80%，氧元素含量20-30%，氧含量较高，亲水性显著优于传统介孔炭材料。
3.根据权利要求１所述的方法，其特征在于TSC-1具有有序一维孔道结构，孔径于4～15 nm之间可调变，比表面为1200～1500 m2/g。
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