[发明专利]一种天线的制备方法

权利要求书

1.一种天线的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)制浆步骤：将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合，制成金属填料质量分数在50％～80％范围的导电浆料；

2)涂覆步骤：将所述导电浆料填充在基板的凹槽内，所述基板的凹槽为天线图案形状；

3)吸附步骤：采用胶头将所述凹槽中的导电浆料粘附至所述胶头的表面，所述胶头的表面积足够覆盖所有凹槽所在的区域；

4)转印步骤：将所述胶头表面的导电浆料转印至天线介电基底上，从而在所述天线介电基底表面形成导电网络图案；

5)固化步骤：将所述天线介电基底放置在60℃～250℃的温度环境中固化0.25～2h，使所述导电浆料固化，最终制得天线。

2.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中天线图案为三维螺旋天线图案；所述步骤4)中天线介电基底为半球形状或半椭圆形状的介电基底；所述步骤5)中最终制得的天线为三维全向天线。

3.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤3)中吸附和所述步骤4)中转印时，所述胶头沿竖直方向往下压，并通过空气压缩机加压，使所述胶头与所述凹槽或所述天线介电基底紧密接触，从而将导电浆料粘附至所述胶头的表面，或将导电浆料转印至天线介电基底上。

4.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，将所述导电浆料涂覆在基板上，采用刮刀刮平基板表面，从而使所述基板表面的浆料被刮离基板，浆料仅填充在基板的凹槽内。

5.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中，所述金属填料为由微米级金属填料和纳米级金属填料混合得到的金属填料。

6.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中，所述树脂粘结剂为环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯中的一种或多种的共聚物、混合物、嵌段共聚物。

7.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中还包括添加有机溶剂调节导电浆料粘度的过程。

8.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤4)中，天线介电基底的材料为聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚、聚(丁二烯-苯乙烯)共聚物、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷、尼龙66、聚乙二醇苯二甲酸酯、聚氯乙烯、玻璃或陶瓷。

9.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤5)中，所述天线的导电网络图案的厚度为10～50微米。

10.根据权利要求1所述的天线的制备方法，其特征在于：所述步骤5)中，所述天线对0.6～6GHz频段的电磁波产生响应。