[发明专利]一种减少水稻种植排污的施肥方法和应用

权利要求书

1.一种减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于包括以下操作步骤：

(1)确定最佳施肥量；

(2)施加底肥：采用有机肥和化肥混合施用，施加氮素为氮素总量的35～45％，施加磷素为磷素总量的90～95％，施加钾素为钾素总量的25～35％，其中氮素由有机肥全部提供，有机肥提供不足的磷素、钾素由磷肥、钾肥进行补充，所述有机肥和化肥均匀施于稻田，再采用肥料深耕入土的耕作方式；

(3)蘖肥：第一次蘖肥施加氮肥，施加氮素为氮素总量的30～40％；第二次蘖肥施加氮肥和钾肥，施加氮素为氮素总量的10～20％、施加钾素为钾素总量的35～45％，所述氮肥、钾肥采用田间抛洒的方式；

(4)穗肥：施加氮肥、钾肥和磷肥，施加氮素为氮素总量的5～10％；施加磷素为磷素总量的5～10％；施加钾素为钾素总量的20～30％，所述氮肥、钾肥和磷肥采用叶面喷施的方式。

2.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(2)所述有机肥指经过发酵堆制的农家肥；所述的氮肥为尿素或碳铵；所述的磷肥为钙镁磷肥；所述的钾肥为氯化钾。

3.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(2)所述施加底肥的施肥深度为距土壤表面15～20cm。

4.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(2)所述有机肥的施入量以施加氮素为氮素总量的35～45％。

5.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(3)所述第一次施用蘖肥时期为秧苗入田后5～7d，第二次蘖肥施用时期为第一次蘖肥施用后9～11d；蘖肥施肥于土壤表面或田面水中。

6.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(4)所述穗肥施用时期从幼穗开始分化到抽穗的时间，早稻为27～30天，中稻为35～40天，晚稻为42～47天。

7.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(4)所述的氮肥为尿素或碳铵；所述磷肥为磷酸二氢钾；所述的钾肥为氯化钾。

8.根据权利要求1所述的减少水稻种植排污的施肥方法，其特征在于：步骤(4)所述的叶面喷施的方式指把氮肥、钾肥和磷肥兑水后喷施于叶面，喷洒浓度为0.8～1％。

9.根据权利要求1～8任一项所述的减少水稻种植排污的施肥方法在控制农业污染中的应用。