[发明专利]一种交流伺服驱动器

说明书

技术领域

本发明涉及一种驱动器，特别是一种交流伺服驱动器。

背景技术

交流伺服驱动器为一种用于驱动伺服马达转动的驱动器，主要包括了散热部件、控制基板、电源基板和电容基板。其中电容基板上设有电容及电容帽。电容基板通过导线与电源基板相连，为电源基板提供稳定的电能。

请同时参阅图1和图2，其中，图1为现有技术交流伺服驱动器的爆炸图，图2为现有技术的交流伺服驱动器的安装结构示意图。现有技术中的电容基板1a、电源基板2a和控制基板3a层叠设置在散热部件4a的平面基板上并与其平行，其中电源基板2a和控制基板3a需要保留一定的绝缘距离以避免互相干扰。同时，电容11a分别垂直设置在电容基板1a上从而与散热部件4a的平面基板垂直。所述每个电容帽5a分别套设在每个电容11a上，并覆盖在电容顶部约1/3的位置。在垂直散热部件4a的平面基板的方向上，由于电源基板2a、控制基板3a及电容基板1a的层叠设置及间距要求，以及电容11a自身的高度，使得散热部件的厚度增加。因此，现有技术的配置方式导致了整个交流伺服驱动器的体积庞大，内部的器件的结构不够紧凑。

同时，现有技术中散热部件4a的散热片41a和电源基板2a接触，而散热部件的散热风扇42a的中心处正对于散热片41a与电源基板2a的接合处，即该散热风扇42a其中一半对着散热片41a，另一半对着电源基板2a。在通过风扇进行散热时，风扇的风力会同时作用在散热片41a和电源基板2a上，而由于风力的作用，会将一些灰尘吸附到与散热片接触的电源基板2a上，严重时会导致短路而影响到电源基板2a的工作。

发明内容

本发明在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种内部结构更加稳固和紧凑的交流伺服驱动器。

本发明是通过以下的技术方案实现的：一种交流伺服驱动器，包括散热部件、安装在散热部件上的电源基板、控制基板和电解电容单元；该散热部件包括底板、设置在底板上方的散热片和设置在底板两侧的侧架；该电源基板和控制基板位于两侧架之间并相对设置，该电解电容单元的电容基板设置在两侧架之间，位于底板的上方并与其相对，并与电源基板和控制基板所在的平面相交。

相比于现有技术，本发明通过将电解电容单元悬挂在散热部件的侧架上，从而减少驱动器的横向的占用空间，减少驱动器的体积。进一步，将电源基板和控制基板分设在电容基板的两侧，通过电容帽组件实现电源基板和控制基板的绝缘，从而驱动器内部的结构更加紧凑，减少了占用空间。

作为本发明的进一步改进，所述散热片为一多层且相互平行的散热片；所述散热部件中一侧架上设有一风扇安装口，其上设置的风扇正对该多层相互平行的散热片。通过在电源基板的发热芯片上设置散热片，可以更好地对该发热芯片进行散热。而其中将散热片正对风扇安装口，可以防止灰尘附着在电源基板的背部，导致漏电，同时也可以加快散热速度，提高散热效果。

作为本发明的进一步改进，所述电解电容单元还包括设置在该电容基板上的电容和电容帽组件；所述散热片与电容基板之间为电容存放空间，所述电容位于电容存放空间内，该电容的轴向与电容基板垂直；所述电容帽组件由至少两电容帽并排连接形成，所述每个电容帽分别包裹在每个电容上；所述电容帽组件上设有至少一个引脚，且该电容帽组件通过该引脚固定在电容基板上，形成一体化的电解电容单元。

进一步通过将多个电容帽连接形成电容帽组件，并通过在电容帽组件上设置的引脚及电容的引脚，焊接在电容基板上，形成一体化的电解电容单元。用螺钉等紧固件，通过电容帽两端设置的通孔把电解电容单元固定在散热部件上，从而实现电解电容单元的支撑与固定，防止因驱动器工作时的振动引起电容帽的脱落。进一步，通过将多个电容帽并排连接形成一体，可以减少电容之间的距离，使电容之间更加紧凑，同时，也可使电容帽在防爆上效果更佳。

作为本发明的进一步改进，所述散热片与侧架之间设有一引风通道，所述引风通道正对电容基板，并与电容基板上的电容存放空间连通。通过该引风通道，可以加速对电容基板上的电容散热。

作为本发明的进一步改进，所述每个电容帽包括一底盖和固设在该底盖上的侧壁，且该侧壁设有一开口；相邻两电容帽通过该侧壁连接，且每个电容帽的侧壁开口朝向一致；所述每个引脚分别设置在两相邻电容帽的侧壁的连接处。

作为本发明的进一步改进，所述引脚为包括一横向连接部和一垂直尖端部；所述横向连接部位于两相邻的侧壁的连接处内，该垂直尖端部穿过两相邻侧壁的连接处，并突出在电容帽侧壁的上方。