[发明专利]一种移动终端夹具测试顶针有效

专利信息
申请号: 201410374638.1 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN105301301B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 游涛 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市浦东新区浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 夹具 测试 顶针
【说明书】:

发明涉及无线通讯设备检测技术领域,公开了一种移动终端夹具测试顶针,所述手机夹具测试顶针改进系统包括:外壳和活动部,所述活动部的一端可活动的套置于所述外壳内部,所述活动部包括复数个检测头端,所述检测头端用以接触待检测焊盘。本发明采用活动部为整体式结构,避免了接触点发生偏移;采用锯齿状结构与焊盘接触可增加接触面积,减少焊盘损伤,提高测试信号的精度。

技术领域

本发明涉及无线通讯设备检测技术领域,尤其涉及一种移动终端夹具测试顶针。

背景技术

现有的移动终端测试夹具应用于对拉焊接口或者金手指等紧密排列的焊盘测试,由于测试焊盘2(如图1所示)间距小,因此需采用非常细的顶针拼成一顶针组进行测试,其中顶针(如图2所示)包括:接线单元3、弹簧4、针套5和针头6,由于针头6在针套5内单独进行伸缩,顶针的整体直径受到限制,且顶针的行程A长,导致细长的针头6在长期下压过程中由于金属疲劳和压力的作用下出现针头偏移的现象(如图1所示的偏移针头1),使针头6顶触不到对应的测试焊盘2,出现连接短路或短路的现象,从而导致测试的稳定性下降;另外,由于外拉焊焊盘2为长条状,采用单点顶触接触面积小容易刺穿PCB板B上的焊盘2,且信号质量差。

发明内容

针对现有的现有测试顶针存在的上述问题,现提供一种旨在减少焊盘损伤,避免接触点偏移,提高测试精度的移动终端夹具测试顶针。

具体技术方案如下:

一种移动终端夹具测试顶针,包括:外壳和活动部,所述活动部的一端可活动的套置于所述外壳内部,所述活动部包括复数个检测头端,所述检测头端用以接触待检测焊盘。

优选的,所述外壳包括:

复数个接线柱,所述接线柱设置于所述外壳外侧,所述接线柱用以连接检测线;

复数个接触单元,设置于所述外壳内侧,复数个所述接触单元与复数个所述接线柱及复数个所述检测头端一一对应;

每个所述检测头端通过一接触单元与一接线柱导通。

优选的,所述活动部的一端通过一弹性元件可活动的套置于所述外壳内部。

优选的,所述弹性元件为弹簧。

优选的,所述检测头端的头部呈片状,与复数个所述检测头端的排列方向互相平行。

优选的,所述检测头端用以接触待检测焊盘的端部呈锯齿状。

优选的,所述接触单元主要由金属簧片和与所述金属簧片匹配的金属滑槽形成,所述金属滑槽设置于所述外壳内侧,所述金属簧片连接所述检测端头,所述金属簧片可滑动的嵌设于所述金属滑槽内。

优选的,复数个所述检测头端之间设置有支撑结构。

优选的,所述支撑结构主要由绝缘材料制成。

上述技术方案的有益效果:采用活动部为整体式结构,避免了接触点发生偏移;采用锯齿状结构与焊盘接触可增加接触面积,减少焊盘损伤,提高测试信号的精度。

附图说明

图1为现有顶针组的整体结构示意图;

图2为现有顶针的整体结构示意图;

图3为本发明所述移动终端夹具测试顶针的一种实施例的横剖面图;

图4为图3的纵剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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