[发明专利]一种酚醛材料制成的PCB板的芯板

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板，尤其是一种PCB板的芯板。

背景技术

目前现有技术，一种酚醛材料制成的PCB板的芯板，包括环氧树脂SEC-250，环氧树脂SEB-5000，2003(酚醛)和ATH-2。存在问题是：随着无铅时代的迅速发展，酚醛固化体系逐渐替代了双氰胺固化体系，酚醛固化体系，在加热条件下可以是环氧树脂中的环氧基开环交联形成网状结构，此类固化剂既保持了环氧树脂良好的粘合性、介电性，又具有酚醛树脂的耐热性。通常双酚A型环氧树脂固化物长期使用温度不超过200℃，但酚醛固化环氧树脂固化物长期使用温度可达260℃，玻璃化转变温度可达170℃，且固化剂价格低廉，取材广泛。但单独的酚醛固化体系生产的层压板脆性大，抗剥强度低，层压时间长，在PCB制板工序上容易导致薄板，

发明内容

本发明的目的是：提供一种酚醛材料制成的PCB板的芯板，它可以提高韧性，提高板材的层间结合力及抗剥强度。

本发明是这样实现的：一种酚醛材料制成的PCB板的芯板，它包括重量份的材料为：

本发明一种酚醛材料制成的PCB板的芯板，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂，起到协同固化的作用。提高覆铜板材料的韧性，提高板材的层间结合力及抗剥强度。例如：在热固性酚醛树脂中加入双氰胺、脂肪族多元胺、芳香族胺类、有机酰肼，这些胺类固化剂的优点有：(1)和环氧树脂的混溶性很好；(2)和环氧树脂以一定的比例混溶后，在最初的1-2h内粘度有所增加；(4)由于器碳链较长，因此固化产物韧性较好弥补了酚醛固化的韧性较差的缺点，且固化过程中及固化后产物受热时均没有小分子产生，因此产品在热态下电性能很好；(5)和环氧树脂混溶后，在常温下反应较慢，但在120℃以上，2-3h就可以固化，固化时放热量不大，易控制，降低层压时间；因此在酚醛固化体系中加入一定比例的胺类固化剂的协同固化作用，很大程度上提高了覆铜板材料的韧性、抗剥强度等。

具体实施方式

下面结合对本发明作进一步描述。

一种酚醛材料制成的PCB板的芯板，它包括重量份的材料为：

环氧树脂SEC-250   30，  环氧树脂SEB-5000   60，

2003              50，  DDS                20，

ATH-2             30。

制备方法包括以下步骤：

(1)混胶，(2)上胶，(3)层压。

混胶条件：

搅拌器8000转/min/35℃/4h

上胶条件：

上胶速度：15m/min上胶张力：12.0N

烘箱温度：130℃/180℃/220℃

层压条件：

升温速率：1.5℃/min，真空压力730Torr,压力：2.2MPa

层压时间：3.5h以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本发明的保护范围。