[发明专利]中介板及其制法

权利要求书

1.一种中介板，包括：

基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面，且具有基板本体空穴及多个导电穿孔，该基板本体空穴及导电穿孔贯通该第一表面及第二表面；

第一介电层，其形成于该第一表面上且外露出该些导电穿孔；

线路层，其形成于该第一表面上且电性连接该些导电穿孔；

多个电性连接垫，其形成于该第二表面上且电性连接该些导电穿孔；以及

第二介电层，其形成于该第二表面上且对应外露出该些电性连接垫。

2.一种中介板，其包括：

基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面，且具有贯通该第一表面及第二表面的多个导电穿孔；

第一介电层，其形成于该第一表面上且外露出该些导电穿孔，该第一介电层具有贯穿的第一介电层开口；

线路层，其形成于该第一表面上且电性连接该些导电穿孔；

多个电性连接垫，其形成于该第二表面上且电性连接该些导电穿孔；以及

第二介电层，其形成于该第二表面上且对应外露出该些电性连接垫。

3.一种中介板，其包括：

基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面，且具有贯通该第一表面及第二表面的多个导电穿孔；

第一介电层，其形成于该第一表面上且外露出该些导电穿孔；

线路层，其形成于该第一表面上且电性连接该些导电穿孔；

多个电性连接垫，其形成于该第二表面上且电性连接该些导电穿孔；以及

第二介电层，其形成于该第二表面上且对应外露出该些电性连接垫，该第二介电层并具有贯穿的第二介电层开口。

4.如权利要求1或3所述的中介板，其特征为，该第一介电层还具有贯穿该第一介电层的第一介电层开口。

5.如权利要求3所述的中介板，其特征为，该基板本体还具有贯通该第一表面及第二表面的基板本体空穴。

6.如权利要求1所述的中介板，其特征为，该第一介电层还具有贯穿该第一介电层的第一介电层开口，且该第二介电层还具有贯穿该第二介电层的第二介电层开口。

7.如权利要求1、2或3所述的中介板，其特征为，该中介板还包括绝缘层，其形成于该些导电穿孔与该基板本体之间。

8.如权利要求1、2或3所述的中介板，其特征为，该线路层包括相连的线路与电性接点，该第一介电层还具有对应外露该线路的开口。

9.如权利要求2或6所述的中介板，其特征为，该中介板还包括绝缘保护层，其形成于该第一介电层及线路层上，该线路层具有电性接点，而该绝缘保护层具有贯穿该绝缘保护层且未对应该电性接点的绝缘保护层开口。

10.如权利要求9所述的中介板，其特征为，该绝缘保护层开口对应该第一介电层开口。

11.如权利要求4所述的中介板，其特征为，该中介板还包括绝缘保护层，其形成于该第一介电层及线路层上，且该线路层具有电性接点，而该绝缘保护层具有贯穿该绝缘保护层且未对应该电性接点的绝缘保护层开口。

12.如权利要求11所述的中介板，其特征为，该绝缘保护层开口对应该第一介电层开口。

13.如权利要求1、3或5所述的中介板，其特征为，该中介板还包括绝缘保护层，其形成于该第一介电层及线路层上，该线路层具有电性接点，而该绝缘保护层具有贯穿该绝缘保护层且未对应该电性接点的绝缘保护层开口。

14.如权利要求1、2或3所述的中介板，其特征为，该线路层形成于该第一介电层上，且连接该第一介电层所外露的该些导电穿孔。

15.如权利要求1、2或3所述的中介板，其特征为，该中介板还包括另一线路层，其形成于该第二介电层上且电性连接该些电性连接垫。