[发明专利]Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够适宜地用于电子材料等电子部件的制造的Cu-Co-Si系铜合金板以及通电用或散热用电子部件，特别是涉及作为装载于电动机-电子仪器、汽车等的端子、连接器、继电器、开关、插座、汇流排、引线框、散热片等电子部件的原材料使用的Cu-Co-Si系铜合金板以及使用了该铜合金板的电子部件。其中，涉及适于电动汽车、混合动力车等中使用的大电流用连接器、端子等大电流用电子部件的用途，或智能手机、平板电脑(tablet PC)中使用的液晶框等的散热用电子部件的用途的Cu-Co-Si系铜合金板以及使用了该铜合金板的电子部件。

背景技术

作为用于传导电子仪器的端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框、散热片等的电或热的材料，广泛使用强度和电导率优异的铜合金条。在此，导电性和导热性具有比例关系。但是近年来，对于电子仪器的连接器而言，由于高电流化的发展，因而认为需要具有良好的弯曲性、具有55%IACS以上的电导率、600MPa以上的屈服强度。另外，为了确保焊接性，对于连接器材料要求良好的镀覆性、焊接润湿性。

另一方面，例如智能手机、平板电脑的液晶使用被称为液晶框的散热部件。对于这种散热用途的铜合金板而言，也由于高导热系数化的发展，因而认为需要具有良好的弯曲性、具有高强度。因此，对于散热用途的铜合金板而言，认为需要具有55%IACS以上的电导率、550MPa以上的屈服强度。

但是，60%IACS以上的电导率难以用Ni-Si系铜合金达成，使得Co-Si系铜合金的开发得到发展。含有Co-Si的铜合金由于Co₂Si的固溶量少，因此与Ni-Si系铜合金相比，可以提高电导率。

作为该Co-Si系铜合金，公开了通过使夹杂物的尺寸为2μm以下、粗大的析出物减少，由此镀覆密合性优异的铜合金(专利文献1)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-056977号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，Co-Si系铜合金虽然电导率、强度优异，但是不适于拉深、突出等加工，加工时容易产生裂纹、形状不良。因此，存在电子仪器的连接器、散热板等适用Co-Si系铜合金时的加工设计变得困难，或者难以进行加工时使用电导率(导热系数)不充分的其它合金而得不到所需功能的不良情况

即，本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的在于，提供在维持电导率、强度的同时，加工性也优异的Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法。进而，本发明的目的也在于，提供该铜合金板的制造方法以及适于大电流用途或散热用途的电子部件。

用于解决问题的方案

本发明的Cu-Co-Si系铜合金条含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%，Co/Si的质量比：3.0～5.0，且剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r的面内各向异性Δr的绝对值为0.2以下，其中，以Δr=(r0+r90-2×r45)/2表示，相对于轧制平行方向的0度、45度、90度的r值分别为r0、r45、r90。

对于本发明的Cu-Co-Si系铜合金条，优选作为加工硬化系数的n值为0.04以上。

优选轧制面中观察到的晶粒直径为20μm以下。

优选含有总计0.001～2.5质量%的选自Ni、Cr、Mg、Mn、Ag、P、Sn、Zn、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、Al和Fe中的一种以上。

本发明的Cu-Co-Si系铜合金条的制造方法为前述Cu-Co-Si系铜合金条的制造方法，其中，依次进行热轧、第一退火、加工度10%以上的第一冷轧、固溶处理、时效处理，并且将前述第一退火和前述第一冷轧重复两次以上，前述第一退火的条件为，退火前后拉伸强度减少10～40%。

本发明的又一其它方案为大电流用电子部件，其使用了上述Cu-Co-Si系铜合金条。

本发明的又一其它方案为散热用电子部件，其使用了上述Cu-Co-Si系铜合金条。

根据本发明，能够提供在维持电导率、强度的同时，加工性也优异的Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法、以及适于大电流用途或散热用途的电子部件。该铜合金板可以适宜地用作端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框等电子部件的原材料，特别是作为以大电流通电的电子部件的原材料或散发大热量的电子部件的原材料是有用的。

具体实施方式