[发明专利]模拟热电阻输出装置在审
| 申请号： | 201410371556.1 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105320021A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 麻贵峰;田雨聪;王军;丁娟;李文;张佩;曾凡斐;孙广东;张立然;谢汉华 | 申请（专利权）人： | 北京国电智深控制技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;G01K7/16 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李红爽;栗若木 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模拟 热电阻 输出 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种模拟热电阻输出装置，其特征在于，包括多路彼此独立的模拟热电阻通道；
每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片，一颗数字/模拟(DA)芯片、一颗多通道集成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子，所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连，所述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子，所述多通道集成运放芯片与所述参考电阻、信号调理电阻网络连接。
2.根据权利要求1所述的模拟热电阻输出装置，其特征在于，该装置包括4路彼此独立的模拟热电阻通道，所述多通道集成运放芯片具体为四通道集成运放芯片。
3.根据权利要求1所述的模拟热电阻输出装置，其特征在于，该装置还包括高级精简指令集机器(ARM)微控制单元(MCU)和连接于该ARMMCU的磁隔离器件；
所述多路彼此独立的模拟热电阻通道的DA芯片通过SPI总线连接至所述隔离器件，进而与所述ARMMCU连接；
所述ARMMCU自外部接收校准系数信息，并将所述校准系数信息存储在内置于ARMMCU的FLASH中，外部模拟热电阻指令经由所述SPI总线分送至各路模拟热电阻通道，通过端子输出。
4.根据权利要求1所述的电阻测量卡件校准装置，其特征在于，所述端子为支持2线或3线或4线输出的端子。
5.根据权利要求1所述的模拟热电阻输出装置，其特征在于，该装置的工作电压为24V。
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