[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201410371399.4 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104347678B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 朴智善;李达宰;郑芝溶 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 吕俊刚,刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置,并且更特别地,涉及具有缩减边框宽度的显示装置及其制造方法。
背景技术
平板显示器(FPD)装置被应用于诸如便携式电话、平板PC、笔记本等的各种电子产品。FPD装置包括液晶显示器(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)以及有机发光显示器(OLED)装置等。最近,电泳显示器(EPD)装置被广泛地用作FPD装置。
在这样的FPD装置(在下文中简称为显示装置)中,LCD装置目前正被最广泛地商业化,因为LCD装置由于制造技术的前进而容易地制造,并且实现驾驶员的可驾驶性和高质量图像。
在这样的FPD装置中,有机发光显示装置具有1ms或更少的快速响应时间和低功率消耗,并且在视角方面没有限制,因为有机发光显示装置自身发射光。因此,有机发光显示装置作为下一代FPD装置正在吸引更多关注。
图1是示意性地图示一般显示装置的横截面视图。
参照图1,一般显示装置包括显示面板10和面板驱动器20。
显示面板10包括彼此面对地耦接的下基板12和上基板14。
下基板12可以由玻璃基板形成,但是,它可以由诸如塑料的薄且柔性的基板形成。下基板12包括:显示区域,其包括用于显示图像的多个像素;非显示区域,其围绕显示区域;以及垫部,其被设置在下基板12的一侧的外围区域中。
例如,限定多个像素区域的多条选通线和数据线被形成为在显示区域中彼此相交,薄膜晶体管(TFT)形成在由对应的选通线和数据线的交叉点所限定的区域中,并且连接到TFT的像素电极形成在每个像素区域中。垫部被设置在下基板12的一侧的外围区域中以被连接到选通线和数据线,并且连接到面板驱动器20。
上基板14由诸如塑料或玻璃基板的薄且透明的基板形成,并且形成为具有相对地小于下基板12的区域。上基板14通过耦接构件(未示出)面对地耦接到除下基板12的垫部外的下基板12的一部分,所述耦接构件以闭环式形成在下基板12的非显示区域中。
光学膜(未示出)可以被粘附到上基板14的顶部,在这种情况下,光学膜可以具有防止外部光的偏振和/或反射的抗反射功能。
面板驱动器20连接到下基板12的垫部,并且将信号提供给选通线和数据线。为此目的,面板驱动器20可以包括柔性电路板21、驱动集成电路(IC)23、控制板25以及驱动电路部27。
柔性电路板21被粘附到下基板12的垫部,并且向下基板12的底部弯曲以围绕下基板12的侧表面。
驱动IC 23被安装在柔性电路板21上。驱动IC 23产生数据信号和像素驱动信号以用于在从控制板25所提供的图像数据和定时同步信号的基础上将图像显示在显示面板10上,并且将它们提供给垫部。
控制板25被粘附到柔性电路板21,并且布置在下基板12的底部处。控制板25被连接到主基板(未示出),该主基板产生与待由显示面板10显示的图像相对应的图像数据和定时同步信号,并且通过柔性电路板21将从主基板所提供的图像数据和定时同步信号传递到驱动IC 23。
驱动电路板27被安装在控制板25上,并且包括无源元件,诸如电阻器、电容器、电感器和/或IC。驱动电路板27产生驱动显示面板10和/或驱动IC 23所必需的电压。
上面所描述的相关技术柔性显示装置根据面板驱动器20的驱动来驱动显示面板10的像素,从而将期望的图像显示在显示面板10上。
然而,在相关技术柔性显示装置中,构造面板驱动器20的柔性电路板21弯曲以围绕下基板12的侧表面,并且因此,柔性电路板21的一部分和弯曲部21a被布置在显示面板10的侧表面处。因此,边框宽度W由于下基板12的一侧、柔性电路板21的部分以及弯曲部21a而增加。
发明内容
因此,本发明涉及提供基本上消除由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置及其制造方法。
本发明的一个方面涉及提供具有缩减边框宽度的显示装置及其制造方法。
本发明的另外的优点和特征将在下述描述中部分地阐述,并且部分地对于研究了下文的本领域的普通技术人员将变得显而易见,或者可以从本发明的实践中习得。本发明的目的和其它优点可以通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别地指出的结构来实现和达到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的