[发明专利]一种快速响应热敏芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种快速响应热敏芯片，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的两表面印刷烧渗有表面电极，所述陶瓷基片的一端部通过热敏材料层进行封端；所述陶瓷基片为氧化铝基片；所述热敏材料是由氧化锰、氧化钴、氧化铁、氧化镍中的至少两种按比例所配制而成的NTC半导体材料；

所述快速响应热敏芯片通过以下制作方法制得：

(1)选用陶瓷基片；

(2)印刷－烧渗表面电极：在陶瓷基片的表面印刷-烧渗表面电极；

(3)划切：将上述印刷－烧渗有表面电极的陶瓷基片进行一定尺寸规格的划切成小陶瓷基片；

(4)单头封端：在上述小片的陶瓷基片的一端部通过热敏材料进行封端；

(5)烘干－烧结；

(6)测试：对批量生产的产品进行逐个测试，将不符合要求的产品分选淘汰。

2.根据权利要求1所述的快速响应热敏芯片的制作方法，其具体步骤是：

(1)选用陶瓷基片；

(2)印刷－烧渗表面电极：在陶瓷基片的表面印刷-烧渗表面电极；

(3)划切：将上述印刷－烧渗有表面电极的陶瓷基片进行一定尺寸规格的划切成小陶瓷基片；

(4)单头封端：在上述小片的陶瓷基片的一端部通过热敏材料进行封端；

(5)烘干－烧结；

(6)测试：对批量生产的产品进行逐个测试，将不符合要求的产品分选淘汰。

3.根据权利要求2所述的快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：

所述步骤(1)中陶瓷基片为氧化铝基片，所述氧化铝基片的厚度范围为0.1～0.2mm。

4.根据权利要求2所述的快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)的印刷－烧渗表面电极中，采用银浆或者金浆在陶瓷基片的上下两面通过丝网印刷获得均匀一致的电极，在网带炉中通过设定温度850℃进行快速烧结，使银浆或者金浆中的玻璃粉渗透到氧化铝基片中。

5.根据权利要求2所述的快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)的单头封端的步骤中，采用流延封端的工艺封端：

首先，将划切好的小氧化铝片用筛板整齐的排板，将芯片的一端整齐的粘在玻璃板上；

其次，将热敏材料做成浆料使用流延的方法将浆料流平；

最后，使用封端机封端，使小氧化铝片的一端均匀的粘上2～3mm热敏材料，其中热敏芯片的电阻值可根据热敏材料配方和封端厚度来调整大小。

6.根据权利要求2所述的快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：所述步骤(5)的烘干-烧结步骤中，用100℃～200℃的温度进行烘干，再采取烧结温度曲线：RT-20h-(600℃～700℃)/保温3-10h―自然降温，即是使用20小时从室温升温达到600℃～700℃温度后进行保温3至10小时的烧结，然后自然降温。