[发明专利]LED照明灯有效

专利信息
申请号: 201410370785.1 申请日: 2014-07-30
公开(公告)号: CN104089208A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 叶伟炳 申请(专利权)人: 东莞市闻誉实业有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V23/04;F21V17/10;F21V29/00;F21V21/30;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵
地址: 523380 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 照明灯
【权利要求书】:

1.一种LED照明灯,其特征在于,包括灯头、灯体与散热灯罩;

所述灯体包括安装柱体、若干PCB板;

所述安装柱体内部设置正极部与负极部,分别连接所述灯头的正极端、负极端;

所述安装柱体伸展设置若干对安装枝,每一对安装枝包括正极安装枝与负极安装枝,分别连接所述正极部、所述负极部;

各所述PCB板分别固定插接于一对所述安装枝,并且,其正极线路连接所述正极安装枝、负极线路连接所述负极安装枝;

所述PCB板远离所述安装柱体的发光面设置若干LED灯,朝向所述安装柱体的安装面设置控制器件,用于控制所述LED灯;

所述散热灯罩固定设置于所述安装柱体上。

2.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,所述PCB板为金属芯PCB板。

3.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,相邻PCB板的夹角设置为25至75度。

4.根据权利要求3所述LED照明灯,其特征在于,所述PCB板与所述安装柱体的夹角小于75度。

5.根据权利要求1所述LED照明灯,其特征在于,其还包括无线控制芯片,所述安装柱体内设置芯片安装位,所述无线控制芯片设置于所述芯片安装位中。

6.根据权利要求1至5任一所述LED照明灯,其特征在于,各所述PCB板的各LED灯的发光方向经所述散热灯罩透出。

7.根据权利要求6所述LED照明灯,其特征在于,所述散热灯罩为双层灯罩结构。

8.根据权利要求7所述LED照明灯,其特征在于,每层所述散热灯罩设置若干散热孔。

9.根据权利要求8所述LED照明灯,其特征在于,各层所述散热灯罩的所述散热孔交错设置。

10.根据权利要求9所述LED照明灯,其特征在于,内层灯罩设置若干凹弧部,外层灯罩设置若干凸弧部。

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