[发明专利]一种钨铜电子封装片夹具在审
申请号: | 201410370613.4 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN104128827A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 周建荣 | 申请(专利权)人: | 苏州金牛精密机械有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06;B23Q11/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 封装 夹具 | ||
1.一种钨铜电子封装片夹具,其特征在于,包括一底板,所述底板上设置有L形定位块,所述底板上还开有平行于L形定位块两条边的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽内分别设置有可移动的第一定位块和第二定位块,所述第一定位块和第二定位块均包括一上滑动块和与上滑动块螺纹连接的下滑块;所述底板上还开有螺纹孔,一螺栓穿过一压块拧入所述螺纹孔将所述压块固定在底板上。
2.根据权利要求1所述的一种钨铜电子封装片夹具,其特征在于,所述底板上还开有排屑孔。
3.根据权利要求1所述的一种钨铜电子封装片夹具,其特征在于,所述L形定位块上还标注有刻度。
4.根据权利要求1所述的一种钨铜电子封装片夹具,其特征在于,所述第一凹槽和第二凹槽均为T形通槽。
5.根据权利要求4所述的一种钨铜电子封装片夹具,其特征在于,所述底板下方还设置有支撑柱。
6.根据权利要求5所述的一种钨铜电子封装片夹具,其特征在于,所述底板的厚度为2-4cm。
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