[发明专利]一种交错拼接CCD定位装置有效
申请号: | 201410369944.6 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104241312B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 高志良;刘巨;颜昌翔;郭永飞;李志来;韩诚山;张学军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙)22210 | 代理人: | 南小平 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交错 拼接 ccd 定位 装置 | ||
技术领域
本发明属于成像系统领域,具体涉及一种交错拼接CCD定位装置。
背景技术
CCD、CMOS探测器是目前广泛应用于航天、航空相机最普遍使用的探测器,是相机、成像光谱仪器等应用的重要部件之一,是星载遥感器的重要组成部分,是决定星载遥感器成像质量的重要组件之一。目前,某些CCD探测器厂家提供的裸片机械结构无法直接应用,需要二次封装才能可靠使用。
现有技术中的二次封装为:无增效导热端设计,非一体化的CCD定位凸起,子午、弧矢方向分别在两个零件上安装定位,其缺点是结构零件多、机械加工、装调精度、定位精度较难控制,难以保证产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提出一种交错拼接CCD定位装置,解决现有技术装调、快速定位不便、热管直接接触引起精密定位零件的热位移的问题。
为实现上述目的,本发明的一种交错拼接CCD定位装置包括定位压板、定位块和修磨垫;
CCD探测器通过定位块上的子午定位凸起和弧失定位凸起实现在定位块上的定位,所述定位压板通过螺钉与定位块连接对CCD探测器进行夹持,所述定位块的另一面通过修磨垫与焦面基板连接。
所述定位压板为由器件压板、固定端和增效导热端构成的单一整体构件;所述固定端位于器件压板的两端,所述增效导热端与器件压板之间均匀加工有多个狭槽,所述狭槽与CCD器件背部的器件引脚一一对应。
所述CCD探测器底面环边的中凸矩形区域与定位块中间开有阶梯面上层的顶面环边区域对应并紧密接触。
所述定位块中间开有长方形阶梯孔,所述CCD探测器的前面板与所述阶梯孔的阶梯面保持安全距离,所述修磨垫与所述阶梯孔对应位置开有长方形通光
所述定位压板与所述定位块接触面的两端设置有凸起。
所述定位块和修磨垫通过四个角上设置的压紧螺钉垫和压紧螺钉固定在焦面基板上。
所述定位块与所述CCD探测器的结合面设置有导热密封胶。
所述定位块上表面的子午定位凸起和弧失定位凸起与CCD探测器的周边定位面保持接触使CCD探测器与定位块的相对位置保持固定不变。
所述CCD探测器的引脚上设置有引脚套管。
本发明的有益效果为:本发明的一种交错拼接CCD定位装置通过定位压板和定位块实现对CCD探测器的夹紧,并通过修磨定位压板与定位块接触面上的凸起改变CCD探测器于定位块的结合程度,由特殊设计的工装控制其固定压力值、再移植到定位块上,再在定位压板上设置的压紧螺钉使用固定扭矩的扭矩扳手将CCD探测器安装固定,另外,整体通过修磨垫与焦面基板连接,可以通过对修磨垫的厚度尺寸进行修磨来改变CCD探测器像元面到焦面基板的距离,方便装调和快速定位,定位压板的结构设计具有良好的导热功能,结构可靠性高,满足热控系统的需求,避免热管直接接触引起精密定位零件的热位移问题。本发明克服现有技术的定位采用分立零件定位的缺陷,使得CCD探测器沿成像的子午弧矢方向采用单个零件的一体化凸起的独立定位方式,加工凸起采用数控机床加工一次成型。后期安装与CCD探测器修配使用坐标磨根据实测单片CCD探测器实际周边的尺寸大小采取对应修配。
附图说明
图1为本发明的一种交错拼接CCD定位装置轴测分解视图;
图2为本发明的一种交错拼接CCD定位装置组合后连接结构示意图;
其中:1、定位压板,101、器件压板,102、凸起,103、固定端,104、狭槽,105、增效导热端,106、导热连接面,2、CCD探测器,201、引脚套管,3、定位块,301、子午定位凸起,302、弧失定位凸起,303、阶梯孔,304、阶梯面,4、修磨垫,401、长方形通光孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
参见附图1和附图2,本发明的一种交错拼接CCD定位装置包括定位压板1、定位块3和修磨垫4;
CCD探测器2通过定位块3上的子午定位凸起301和弧失定位凸起302与CCD探测器的周边四面接触以实现在定位块3上的定位,所述定位压板1通过螺钉与定位块3连接对CCD探测器2进行夹持,所述定位块3的另一面通过修磨垫4与焦面基板连接。
所述定位压板1为由器件压板101、固定端103和增效导热端构成的单一整体构件;所述固定端103位于器件压板101的两端,所述增效导热端与器件压板101之间均匀加工有多个狭槽104,所述狭槽104与CCD器件背部的器件引脚一一对应,所述定位压板1通过导热连接面106将热量导出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的