[发明专利]一种搅拌摩擦焊接压力控制系统有效

专利信息
申请号: 201410369938.0 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104259650B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 王宇晗;毕庆贞 申请(专利权)人: 上海拓璞数控科技股份有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201111 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 焊接 压力 控制系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械数控加工技术领域,具体是一种搅拌摩擦焊接压力控制系统。

背景技术

研究表明,在搅拌摩擦焊接过程中,搅拌针施予工件的压力对焊接质量有重要影响。没有压力控制功能的搅拌摩擦焊接存在一些问题:(1)当焊接压力过小时,焊接接头无法形成致密的组织,导致接头强度降低;(2)当焊接压力过大时,搅拌针与工件摩擦产热过高,易在接头内部形成孔洞、隧道等缺陷;(3)若工件表面不平整,焊接时搅拌针与工件的接触情况不断变化,导致压力波动,造成焊接质量不稳定。因此,压力控制功能对于保证搅拌摩擦焊接质量有重要意义。但是国内现有的搅拌摩擦焊机床上都没有相关功能,无法有效控制焊接过程中的压力。

通常将搅拌针轴肩垂直压入工件表面的深度定义为下压量,研究表明下压量是影响压力大小的主要因素,对搅拌摩擦焊压力的控制主要通过对下压量的控制实现。目前关于搅拌摩擦焊压力控制的解决方法还比较少。一种方法是通过PID控制器控制焊接压力,这种方法存在超调量,造成实际压力过大,引发飞边过多、试件过热等问题,严重时可能使搅拌针与工件背部的垫板碰撞,损坏搅拌针。另外,控制系统发出指令与执行系统实际运动之间存在较大时滞,而PID控制器对大时滞系统控制效果不佳。另一种方法是通过极点配置法设计多项式控制器,并通过Smith预估器补偿时滞,这种方法同样存在超调量,且设计过程复杂,不适于工程实际应用,另外Smith预估器会影响控制器的控制效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种响应速度快、超调量极小搅拌摩擦焊接压力控制系统,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:搅拌摩擦焊接压力控制系统,包括压力测量系统、压力伺服控制系统和执行系统。所述的压力测量系统是通过测力台实时测量焊接过程中的压力,用数据采集卡采集测力台输出的电压信号,并转换为数控系统可识别的形式,最后传给压力伺服控制系统;所述的压力伺服控制系统为是通过集成在数控系统中的控制算法,根据压力测量系统采集的实时压力值,计算下压量的修正值;所述的执行系统是运动控制卡根据数控系统计算的下压量修正值驱动机床主轴运动。

作为本发明进一步的方案:所述的控制算法是通过实验和系统辨识获得执行系统的动态模型,并确定控制系统发出指令与执行系统实际运动之间时滞周期的个数。将系统的动态模型表示为状态空间下含时滞项的矩阵形式。通过Artstein转化方法将系统转换为不含时滞项的等效系统。将实际压力值与指令压力值间的偏差输入内模控制器以消除稳态误差。将内模控制器和执行系统合并为一个增广系统,根据线性二次型最优状态反馈理论计算各状态量的反馈系数,保证系统有良好的响应特性。用状态观测器估计系统中无法直接测量的状态量。

作为本发明进一步的方案:所述的Artstein转化方法是通过变量代换,将原系统转换为不含时滞项的一般系统。

作为本发明再进一步的方案:所述的反馈系数是将系统的每个状态量分别乘以各自的反馈系数,然后求和,所得结果即为下压量的修正值。

与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:该系统无稳态误差,响应速度快,超调量极小,能有效降低时滞问题对控制效果的影响,可应用于数控搅拌摩擦焊接机床。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1恒压力控制系统整体架构。

图2压力伺服控制算法的整体架构。

图3压力伺服控制算法的传递函数框图。

图3中:G-执行系统;C-内模控制器;W-状态观测器;K1-内模控制器对应的反馈系数;K2-执行系统对应的反馈系数;k-当前周期数;r-指令压力值;y-执行系统的输出量,即实际压力值;e-r与y之间的偏差;x’-状态观测器估计的系统状态量;u-执行系统的输入量,即下压量的修正值。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海拓璞数控科技股份有限公司,未经上海拓璞数控科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410369938.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top