[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201410369570.8 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104916688B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 河野洋志;野田隆夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,具备:
第1电极;
第2电极;
第1导电型的第1半导体区域,设置在上述第1电极和上述第2电极之间;
第2导电型的第2半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间;
第1导电型的第3半导体区域,设置在上述第2半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域;
第3电极,经由绝缘膜而与上述第3半导体区域、上述第2半导体区域以及上述第1半导体区域相接;
第2导电型的第4半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2半导体区域邻接,具有第1部分和杂质浓度比上述第1部分高的第2部分;以及
第1导电型的第5半导体区域,设置在上述第1部分和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域。
2.如权利要求1所述的半导体装置,
上述第4半导体区域的上述第2部分夹持上述第1部分,与上述第1部分相比膜厚更厚。
3.一种半导体装置,具备:
第1电极;
第2电极;
第1导电型的第1半导体区域,设置在上述第1电极和上述第2电极之间;
第2导电型的第2半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间;
第1导电型的第3半导体区域,设置在上述第2半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域;
第3电极,经由绝缘膜而与上述第3半导体区域、上述第2半导体区域以及上述第1半导体区域相接;
第2导电型的第4半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2半导体区域邻接,具有第1部分和膜厚比上述第1部分厚的第2部分;以及
第1导电型的第5半导体区域,设置在上述第1部分和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域。
4.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,排列有上述第2半导体区域和上述第4半导体区域。
5.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第4半导体区域的宽度比上述第2半导体区域的宽度窄。
6.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第5半导体区域的宽度比上述第3半导体区域的宽度窄。
7.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第4半导体区域的宽度比上述第2半导体区域的宽度宽。
8.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第5半导体区域的宽度比上述第3半导体区域的宽度宽。
9.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
上述第5半导体区域具有:
第3部分;以及
第4部分,夹持上述第3部分,杂质浓度与上述第3部分不同。
10.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
上述第3电极在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上延伸,
上述第3电极经由绝缘膜而与上述第5半导体区域、上述第4半导体区域以及上述第1半导体区域相接。
11.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
该半导体装置还具备第2导电型的第6半导体区域,该第2导电型的第6半导体区域设置在上述第2半导体区域和上述第2电极之间,并与上述第3半导体区域相接,杂质浓度高于上述第2半导体区域。
12.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,
上述第3半导体区域的杂质浓度和上述第5半导体区域的杂质浓度不同。
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