[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410369570.8 申请日: 2014-07-30
公开(公告)号: CN104916688B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 河野洋志;野田隆夫 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

第1电极;

第2电极;

第1导电型的第1半导体区域,设置在上述第1电极和上述第2电极之间;

第2导电型的第2半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间;

第1导电型的第3半导体区域,设置在上述第2半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域;

第3电极,经由绝缘膜而与上述第3半导体区域、上述第2半导体区域以及上述第1半导体区域相接;

第2导电型的第4半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2半导体区域邻接,具有第1部分和杂质浓度比上述第1部分高的第2部分;以及

第1导电型的第5半导体区域,设置在上述第1部分和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域。

2.如权利要求1所述的半导体装置,

上述第4半导体区域的上述第2部分夹持上述第1部分,与上述第1部分相比膜厚更厚。

3.一种半导体装置,具备:

第1电极;

第2电极;

第1导电型的第1半导体区域,设置在上述第1电极和上述第2电极之间;

第2导电型的第2半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间;

第1导电型的第3半导体区域,设置在上述第2半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域;

第3电极,经由绝缘膜而与上述第3半导体区域、上述第2半导体区域以及上述第1半导体区域相接;

第2导电型的第4半导体区域,设置在上述第1半导体区域和上述第2电极之间,与上述第2半导体区域邻接,具有第1部分和膜厚比上述第1部分厚的第2部分;以及

第1导电型的第5半导体区域,设置在上述第1部分和上述第2电极之间,与上述第2电极相接,杂质浓度高于上述第1半导体区域。

4.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,排列有上述第2半导体区域和上述第4半导体区域。

5.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第4半导体区域的宽度比上述第2半导体区域的宽度窄。

6.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第5半导体区域的宽度比上述第3半导体区域的宽度窄。

7.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第4半导体区域的宽度比上述第2半导体区域的宽度宽。

8.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上,上述第5半导体区域的宽度比上述第3半导体区域的宽度宽。

9.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

上述第5半导体区域具有:

第3部分;以及

第4部分,夹持上述第3部分,杂质浓度与上述第3部分不同。

10.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

上述第3电极在与从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向交叉的第2方向上延伸,

上述第3电极经由绝缘膜而与上述第5半导体区域、上述第4半导体区域以及上述第1半导体区域相接。

11.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

该半导体装置还具备第2导电型的第6半导体区域,该第2导电型的第6半导体区域设置在上述第2半导体区域和上述第2电极之间,并与上述第3半导体区域相接,杂质浓度高于上述第2半导体区域。

12.如权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,

上述第3半导体区域的杂质浓度和上述第5半导体区域的杂质浓度不同。

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