[发明专利]安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及将端子板与电子芯片元件相接合的接合方法，尤其涉及将端子板焊接在电子元器件的端子电极上的方法的改良。

背景技术

例如，在将陶瓷电容器这样的电子芯片元件安装在布线基板上的情况下，一般采用将电子元器件的端子电极直接焊接在布线基板的连接盘上的表面安装方式。然而，可能发生以下问题，即，因布线基板与电子元器件的热膨胀系数的差异而产生的应力、或因布线基板的弯曲而产生的应力等可能使得电子元器件内产生裂缝，或端子电极从端子元器件主体剥离。

为了解决这样的问题，采用以下的方法：将由具有弹性的金属板构成的端子板从两侧以相对的状态与电子元器件的端子电极相接合，并将端子板安装在布线基板上，从而缓解对电子元器件的应力。

作为将上述端子板与端子电极相接合的方法，提出有以下等方案：将端子板焊接在端子电极上的方法(例如，专利文献1)；准备将多块端子板相连结而成的引线框架，在将电子元器件保持在上述端子板之间的状态下通过回流炉中来进行焊接的方法(专利文献2)；以及在使端子电极与端子板相接触的状态下通过加热、通电来使端子电极与端子板直接扩散接合的方法(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-280274号公报

专利文献2：日本专利特开2008-205455号公报

专利文献3：日本专利特开2010-016326号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1一边利用一对推压构件将端子板朝电子元器件的端子电极推压，一边使焊料熔融来进行焊接。在此情况下，端子板与端子电极在被推压的状态下进行焊接，因此，能获得良好的接合强度。然而，如果要将端子板与多个电子元器件相接合，则必须在利用一对推压构件将端子板相对于各个电子元器件进行推压的状态下插入加热炉内。因此，需要在加热炉内预先将电子元器件与端子板进行推压并保持的设备，导致成本上升，并使生产效率变差。此外，还存在包含推压构件的热容量增大，热量损耗增大这样的问题。

专利文献2中，在引线框架上以连结状态形成多块端子板，通过焊料将电子元器件保持在各端子板之间，并将其插入加热炉内来将端子板与电子元器件进行焊接，之后，从端子板切除引线框架。在此情况下，无需利用推压构件来推压各个电子元器件，因此，与专利文献1相比，能降低设备成本。然而，由于在仅利用引线框架的弹簧弹性来保持电子元器件的状态下进行焊接，因此，无法将端子板与端子电极较强地压接，可能无法获得可靠性较高的焊接状态。而且，必须准备形成多块端子板的引线框架，加工成本上升，并且焊接后的引线框架被切除而无法再次使用，因此浪费较多。

专利文献3是使端子电极与端子板扩散接合而不使用焊料的方法，能消除焊接带来的问题。然而，为了获得具有所希望的固接强度的扩散接合，需要使通电时间为300～1000msec、施加压力为30～50N、接合部的最高温度为700～900℃左右(段落0047)。若以这样的高温、高压进行压接，则会增大对电子元器件的损害，在陶瓷电子元器件的情况下，存在裂缝等的发生率增大这样的问题。此外，如果要在抑制对电子元器件的损害的同时、使端子板中的金属在端子电极中充分地扩散，则需要1秒以上的较长的接合时间，生产效率可能下降。

因此，本发明的目的在于提供一种能解决上述各种接合方法中的问题的安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明为了消除现有的接合方法中的问题，通过使用以下两阶段的接合步骤能提高生产效率及接合可靠性，减轻对电子元器件的损害，所述接合步骤为：由使用发热体的热压接进行的预固定；以及由使用加热炉的焊料熔融进行的正式接合。

即，安装有端子板的电子元器件的制造方法包含：第1工序，在该第1工序中，准备在相对的两个端面上形成有端子电极的电子芯片元件；第2工序，在该第2工序中，准备由金属板构成的一对端子板；第3工序，在该第3工序中，将膏状焊料涂布在所述端子电极的外侧面或所述端子板的内侧面；第4工序，在该第4工序中，将所述电子芯片元件插入所述端子板之间，利用一对发热体将所述端子板朝所述端子电极推压，从而使所述端子板与所述端子电极热压接，来获得预固定了所述端子板的电子元器件；以及第5工序，在该第5工序中，通过在加热炉中对预固定了所述端子板的电子元器件进行加热，使所述膏状焊料熔融来进行正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件。